表面处理铜箔、覆铜板以及印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980025087.9

申请日：

2019-04-17

公开(公告)号：

CN112004964B

公开(公告)日：

2020-11-27

发明(设计)人：

佐藤章中崎竜介篠崎淳佐佐木贵大

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B32B1520

IPC分类号：

C25D706 C25D104 C25D516 H05K338

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

沈丹阳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-18	授权	授权
2020-12-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 7/06 申请日:20190417
2020-11-27	公开	公开

共 50 条

[1]

覆铜板以及印刷电路板 [P].

曾志 ;

徐学军 ;

田国 ;

任威 .

中国专利 :CN203110439U ,2013-08-07

[2]

表面处理铜箔、覆铜层叠板以及印刷电路板 [P].

高泽亮二 ;

佐藤章 ;

中崎竜介 .

中国专利 :CN113795615A ,2021-12-14

[3]

表面处理铜箔、覆铜层叠板以及印刷电路板 [P].

高泽亮二 ;

佐藤章 ;

中崎竜介 .

日本专利 :CN113795615B ,2024-08-02

[4]

覆铜箔层压板、表面处理铜箔以及印刷电路板 [P].

小畠真一 .

中国专利 :CN101594736A ,2009-12-02

[5]

覆铜板和印刷电路板 [P].

林文乾 ;

徐学军 ;

曾令雨 ;

李春明 .

中国专利 :CN202805801U ,2013-03-20

[6]

表面处理铜箔、使用了该表面处理铜箔的覆铜层叠板以及印刷电路板 [P].

佐野惇郎 .

中国专利 :CN113795614A ,2021-12-14

[7]

表面处理铜箔、使用了该表面处理铜箔的覆铜层叠板以及印刷电路板 [P].

佐野惇郎 .

日本专利 :CN113795614B ,2024-03-26

[8]

表面处理铜箔及其制造方法、印刷电路板用覆铜层叠板、以及印刷电路板 [P].

松浦宜范 ;

西川丞 ;

栗原宏明 .

中国专利 :CN106164327B ,2016-11-23

[9]

表面处理铜箔及其制造方法、印刷电路板用覆铜层叠板、以及印刷电路板 [P].

松浦宜范 .

中国专利 :CN107532281A ,2018-01-02

[10]

印刷电路板铜箔表面处理装置 [P].

李军 .

中国专利 :CN203484289U ,2014-03-19

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