表面处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980073918.X

申请日：

2019-10-02

公开(公告)号：

CN112969824B

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

加藤翼松田光由

申请人：

三井金属矿业株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C25D5/16

IPC分类号：

C25D1/04 C25D5/10 C25D7/00 C25D7/06 H05K3/18 H05K3/38

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-18	授权	授权

共 50 条

[1]

表面处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

加藤翼 ;

松田光由 .

中国专利 :CN112969824A ,2021-06-15

[2]

粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

加藤翼 ;

松田光由 ;

饭田浩人 ;

高梨哲聪 ;

吉川和广 .

中国专利 :CN111886367A ,2020-11-03

[3]

粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

加藤翼 ;

松田光由 ;

饭田浩人 ;

高梨哲聪 ;

吉川和广 .

中国专利 :CN110382745B ,2019-10-25

[4]

粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

饭田浩人 ;

松田光由 ;

吉川和广 ;

河合信之 ;

加藤翼 .

中国专利 :CN107429417A ,2017-12-01

[5]

带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

中岛大辅 ;

川口彰太 .

日本专利 :CN120569290A ,2025-08-29

[6]

带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

中岛大辅 ;

川口彰太 .

日本专利 :CN120569290A9 ,2025-11-11

[7]

带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

中岛大辅 ;

川口彰太 .

日本专利 :CN120457027A ,2025-08-08

[8]

粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

细川真 ;

高梨哲聪 ;

沟口美智 ;

平冈慎哉 .

日本专利 :CN115038818B ,2024-10-25

[9]

粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

中岛大辅 ;

栗原中川美穗 ;

田坂知里 ;

川口彰太 ;

今瑛惠 .

日本专利 :CN118843720A ,2024-10-25

[10]

粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

中岛大辅 ;

栗原中川美穗 ;

田坂知里 ;

川口彰太 ;

今瑛惠 .

日本专利 :CN118843719A ,2024-10-25

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