带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480006642.4

申请日：

2024-09-17

公开(公告)号：

CN120569290A

公开(公告)日：

2025-08-29

发明(设计)人：

中岛大辅川口彰太

申请人：

三井金属矿业株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

B32B15/01

IPC分类号：

B32B15/04 H05K1/03 H05K1/09

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

李茂家;李恩华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B32B 15/01申请日:20240917
2025-08-29	公开	公开
2025-11-11	发明专利申请更正	发明专利申请更正号牌文件类型代码=1608号牌文件序号=1981591876751048705卷=41号=35-02页码=全文IPC(主分类)=B32B0015010000更正项目=说明书误=错误正=正确

共 50 条

[1]

带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

中岛大辅 ;

川口彰太 .

日本专利 :CN120569290A9 ,2025-11-11

[2]

带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

中岛大辅 ;

川口彰太 .

日本专利 :CN120457027A ,2025-08-08

[3]

表面处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

加藤翼 ;

松田光由 .

中国专利 :CN112969824A ,2021-06-15

[4]

表面处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

加藤翼 ;

松田光由 .

日本专利 :CN112969824B ,2024-10-18

[5]

粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

加藤翼 ;

松田光由 ;

饭田浩人 ;

高梨哲聪 ;

吉川和广 .

中国专利 :CN111886367A ,2020-11-03

[6]

粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

加藤翼 ;

松田光由 ;

饭田浩人 ;

高梨哲聪 ;

吉川和广 .

中国专利 :CN110382745B ,2019-10-25

[7]

粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

饭田浩人 ;

松田光由 ;

吉川和广 ;

河合信之 ;

加藤翼 .

中国专利 :CN107429417A ,2017-12-01

[8]

粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

细川真 ;

高梨哲聪 ;

沟口美智 ;

平冈慎哉 .

日本专利 :CN115038818B ,2024-10-25

[9]

粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

中岛大辅 ;

川口彰太 .

日本专利 :CN118829747A ,2024-10-22

[10]

粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

中岛大辅 ;

川口彰太 .

日本专利 :CN118843718A ,2024-10-25

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