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带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板

被引：0
申请号：
CN202480006642.4
申请日：
2024-09-17
公开(公告)号：
CN120569290A9
公开(公告)日：
2025-11-11
发明(设计)人：
中岛大辅 川口彰太
申请人：
三井金属矿业株式会社
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
B32B15/01
IPC分类号：
B32B15/04 H05K1/03 H05K1/09
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
李茂家;李恩华
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-16 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B32B 15/01申请日:20240917
2025-08-29 公开 公开
2025-11-11 发明专利申请更正 发明专利申请更正号牌文件类型代码=1608号牌文件序号=1981591876751048705卷=41号=35-02页码=全文IPC(主分类)=B32B0015010000更正项目=说明书误=错误正=正确
共 50 条
[1]
带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P]. 
中岛大辅 ;
川口彰太 .
日本专利 :CN120569290A ,2025-08-29
[2]
带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P]. 
中岛大辅 ;
川口彰太 .
日本专利 :CN120457027A ,2025-08-08
[3]
表面处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P]. 
加藤翼 ;
松田光由 .
中国专利 :CN112969824A ,2021-06-15
[4]
表面处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P]. 
加藤翼 ;
松田光由 .
日本专利 :CN112969824B ,2024-10-18
[5]
粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P]. 
加藤翼 ;
松田光由 ;
饭田浩人 ;
高梨哲聪 ;
吉川和广 .
中国专利 :CN111886367A ,2020-11-03
[6]
粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P]. 
加藤翼 ;
松田光由 ;
饭田浩人 ;
高梨哲聪 ;
吉川和广 .
中国专利 :CN110382745B ,2019-10-25
[7]
粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P]. 
饭田浩人 ;
松田光由 ;
吉川和广 ;
河合信之 ;
加藤翼 .
中国专利 :CN107429417A ,2017-12-01
[8]
粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P]. 
细川真 ;
高梨哲聪 ;
沟口美智 ;
平冈慎哉 .
日本专利 :CN115038818B ,2024-10-25
[9]
粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P]. 
中岛大辅 ;
川口彰太 .
日本专利 :CN118829747A ,2024-10-22
[10]
粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P]. 
中岛大辅 ;
川口彰太 .
日本专利 :CN118843718A ,2024-10-25
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