一种铜箔表面处理工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410809319.2

申请日：

2024-06-21

公开(公告)号：

CN118773609A

公开(公告)日：

2024-10-15

发明(设计)人：

黄秋霜由龙

申请人：

深圳深汕特别合作区科诺桥新材料有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市深汕特别合作区鹅埠镇新园路北侧科诺桥高分子材料产业园3栋

IPC主分类号：

C23C28/02

IPC分类号：

C25D5/16 C25D5/10 C25D7/06 C25D3/38 C23C14/35 C23C14/16 C23C14/58 C25D11/38

代理机构：

广东柏权维知识产权代理有限公司 44898

代理人：

陈燕妹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省汕尾市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 28/02申请日:20240621
2024-10-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高抗剥铜箔表面处理工艺 [P].

孟基中 ;

雷林雄 ;

毛国芹 ;

张冲 ;

吴至玉 .

中国专利 :CN113718307A ,2021-11-30

[2]

铜箔的表面处理工艺和铜箔 [P].

王海振 ;

尹卫华 ;

赵倩 ;

周援发 ;

孙桂法 .

中国专利 :CN120485899A ,2025-08-15

[3]

一种铜箔表面处理工艺中铜箔表面钝化处理工艺 [P].

李立清 ;

肖炳瑞 ;

唐云志 ;

黄永发 ;

肖友军 ;

王平 .

中国专利 :CN101935858A ,2011-01-05

[4]

一种超低轮廓RTF铜箔表面处理工艺 [P].

丁瑜 ;

李红琴 ;

林培楷 .

中国专利 :CN120683495A ,2025-09-23

[5]

一种HVLP铜箔表面黑化处理工艺 [P].

孙云飞 ;

王学江 ;

徐好强 ;

徐媛亭 ;

薛伟 ;

张艳卫 ;

王其伶 ;

张嵩岩 ;

刘铭 ;

姜大鹏 .

中国专利 :CN121046913A ,2025-12-02

[6]

一种压延铜箔的表面处理工艺 [P].

张运东 .

中国专利 :CN109576718B ,2019-04-05

[7]

一种电解铜箔表面处理工艺与HVLP铜箔产品及其应用 [P].

王学江 ;

孙云飞 ;

王维河 ;

徐好强 ;

张艳卫 ;

王其伶 ;

刘亚净 ;

刘铭 ;

徐凤 .

中国专利 :CN114990654B ,2024-04-26

[8]

一种电解铜箔表面处理工艺与HVLP铜箔产品及其应用 [P].

王学江 ;

孙云飞 ;

王维河 ;

徐好强 ;

张艳卫 ;

王其伶 ;

刘亚净 ;

刘铭 ;

徐凤 .

中国专利 :CN114990654A ,2022-09-02

[9]

一种电解铜箔双面黑化表面处理工艺 [P].

李远泰 ;

林健 ;

潘光华 ;

施成杰 ;

谢贤超 ;

邱建福 ;

李建军 .

中国专利 :CN116970934B ,2024-02-06

[10]

一种黑化铜箔的表面处理工艺 [P].

王学江 ;

王维河 ;

杨祥魁 ;

徐策 ;

徐树民 ;

刘建广 ;

徐好强 ;

冯秋兴 ;

姜晓亮 ;

朱义刚 .

中国专利 :CN106757245B ,2017-05-31

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