一种压延铜箔的表面处理工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910077181.0

申请日：

2019-01-28

公开(公告)号：

CN109576718B

公开(公告)日：

2019-04-05

发明(设计)人：

张运东

申请人：

申请人地址：

336002 江西省宜春市袁州区医药园彬江特种机电产业基地

IPC主分类号：

C25D538

IPC分类号：

C23G110 C25D356 C23C2210 C25D706

代理机构：

南昌金轩知识产权代理有限公司 36129

代理人：

张文宣

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23G 1/10 申请日:20190128
2019-04-05	公开	公开
2021-01-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种压延铜箔及其表面处理工艺 [P].

秦程坤 ;

陈盈州 ;

罗辉 ;

俞俊 ;

杨阳 .

中国专利 :CN119710841A ,2025-03-28

[2]

电解铜箔的黑色表面处理工艺 [P].

徐树民 ;

刘建广 ;

杨祥魁 ;

马学武 ;

宋召霞 ;

胡旭日 .

中国专利 :CN101906630A ,2010-12-08

[3]

铜箔的表面处理工艺和铜箔 [P].

王海振 ;

尹卫华 ;

赵倩 ;

周援发 ;

孙桂法 .

中国专利 :CN120485899A ,2025-08-15

[4]

一种降低电解铜箔粗糙度的表面处理工艺 [P].

杨祥魁 ;

徐树民 ;

刘建广 ;

马学武 ;

宋召霞 ;

徐策 ;

王涛 .

中国专利 :CN102586831A ,2012-07-18

[5]

一种黑化铜箔的表面处理工艺 [P].

王学江 ;

王维河 ;

杨祥魁 ;

徐策 ;

徐树民 ;

刘建广 ;

徐好强 ;

冯秋兴 ;

姜晓亮 ;

朱义刚 .

中国专利 :CN106757245B ,2017-05-31

[6]

一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺 [P].

杨祥魁 ;

刘建广 ;

徐树民 ;

马学武 ;

徐策 ;

考松波 ;

杨宝杰 .

中国专利 :CN102618902A ,2012-08-01

[7]

压延铜箔的黑色表面处理方法 [P].

常保平 ;

薛方忠 ;

张冒奇 ;

于连生 .

中国专利 :CN105603480B ,2016-05-25

[8]

一种高Tg、无卤素板用铜箔的表面处理工艺 [P].

杨祥魁 ;

刘建广 ;

马学武 ;

宋召霞 ;

徐策 ;

考松波 ;

冷新宇 .

中国专利 :CN102418129A ,2012-04-18

[9]

一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺 [P].

邓星 .

中国专利 :CN113337862B ,2021-09-03

[10]

一种耐高温抗氧化压延铜箔的表面处理工艺 [P].

周晶 ;

佟庆平 ;

王亚超 ;

张春阳 .

中国专利 :CN117779134A ,2024-03-29

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