一种耐高温抗氧化压延铜箔的表面处理工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311821002.2

申请日：

2023-12-27

公开(公告)号：

CN117779134A

公开(公告)日：

2024-03-29

发明(设计)人：

周晶佟庆平王亚超张春阳

申请人：

中色正锐（山东）铜业有限公司

申请人地址：

252000 山东省聊城市经济开发区

IPC主分类号：

C25D5/12

IPC分类号：

C25D5/34 C25D7/06 C25D3/12 C25D3/22 C25D3/04 C25F1/04

代理机构：

济南泉城专利商标事务所 37218

代理人：

张春连

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-29	公开	公开
2024-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 5/12申请日:20231227

共 50 条

[1]

一种电解铜箔耐高温抗氧化的表面处理工艺 [P].

李远泰 ;

李雪平 ;

赵志良 ;

魏福莹 ;

廖华 ;

吴均新 ;

丘建福 ;

温志华 .

中国专利 :CN114481244B ,2022-05-13

[2]

一种压延铜箔的表面处理工艺 [P].

张运东 .

中国专利 :CN109576718B ,2019-04-05

[3]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

赖裕文 ;

邓星 ;

唐建明 .

中国专利 :CN120250096A ,2025-07-04

[4]

一种压延铜箔及其表面处理工艺 [P].

秦程坤 ;

陈盈州 ;

罗辉 ;

俞俊 ;

杨阳 .

中国专利 :CN119710841A ,2025-03-28

[5]

一种提高铜箔高温防氧化性能的表面处理工艺 [P].

樊斌锋 ;

王建智 ;

韩树华 ;

周赞雄 ;

何铁帅 ;

段晓翼 .

中国专利 :CN105002530A ,2015-10-28

[6]

一种黑化铜箔的表面处理工艺 [P].

王学江 ;

王维河 ;

杨祥魁 ;

徐策 ;

徐树民 ;

刘建广 ;

徐好强 ;

冯秋兴 ;

姜晓亮 ;

朱义刚 .

中国专利 :CN106757245B ,2017-05-31

[7]

一种PCB抗氧化表面处理工艺 [P].

管术春 ;

胡小文 ;

段绍华 .

中国专利 :CN108289370A ,2018-07-17

[8]

一种电解铜箔表面抗氧化处理工艺 [P].

李钦正 ;

李建伟 ;

宋伟通 ;

杨扬 ;

李海青 .

中国专利 :CN119640355A ,2025-03-18

[9]

一种提高电解铜箔高温防氧化性能的表面处理工艺 [P].

王海振 ;

胡旭日 ;

朱琪琪 ;

姜晓亮 ;

周鸥 ;

朱义刚 .

中国专利 :CN106544709A ,2017-03-29

[10]

铜箔的表面处理工艺和铜箔 [P].

王海振 ;

尹卫华 ;

赵倩 ;

周援发 ;

孙桂法 .

中国专利 :CN120485899A ,2025-08-15

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