一种压延铜箔及其表面处理工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411735994.1

申请日：

2024-11-29

公开(公告)号：

CN119710841A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

秦程坤陈盈州罗辉俞俊杨阳

申请人：

浙江花园新能源股份有限公司

申请人地址：

322100 浙江省金华市东阳市南马镇花园村

IPC主分类号：

C25D3/56

IPC分类号：

C25D7/06 C25D5/34

代理机构：

金华千钧知识产权代理有限公司 33614

代理人：

王敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

西藏自治区拉萨市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 3/56申请日:20241129
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

一种压延铜箔的表面处理工艺 [P].

张运东 .

中国专利 :CN109576718B ,2019-04-05

[2]

一种耐高温抗氧化压延铜箔的表面处理工艺 [P].

周晶 ;

佟庆平 ;

王亚超 ;

张春阳 .

中国专利 :CN117779134A ,2024-03-29

[3]

一种铜箔表面处理工艺中铜箔表面钝化处理工艺 [P].

李立清 ;

肖炳瑞 ;

唐云志 ;

黄永发 ;

肖友军 ;

王平 .

中国专利 :CN101935858A ,2011-01-05

[4]

铜箔的表面处理工艺和铜箔 [P].

王海振 ;

尹卫华 ;

赵倩 ;

周援发 ;

孙桂法 .

中国专利 :CN120485899A ,2025-08-15

[5]

一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺 [P].

邓星 .

中国专利 :CN113337862B ,2021-09-03

[6]

一种黑化铜箔的表面处理工艺 [P].

王学江 ;

王维河 ;

杨祥魁 ;

徐策 ;

徐树民 ;

刘建广 ;

徐好强 ;

冯秋兴 ;

姜晓亮 ;

朱义刚 .

中国专利 :CN106757245B ,2017-05-31

[7]

一种铜箔表面处理工艺 [P].

黄秋霜 ;

由龙 .

中国专利 :CN118773609A ,2024-10-15

[8]

电解铜箔表面处理工艺 [P].

唐靖岚 .

中国专利 :CN105154927A ,2015-12-16

[9]

一种电解铜箔表面处理工艺 [P].

谢佳博 ;

徐佳良 ;

洪正钜 ;

温玉清 ;

叶敬敏 .

中国专利 :CN119121243A ,2024-12-13

[10]

一种电子铜箔的表面处理工艺 [P].

王海军 ;

王天堂 ;

王双陆 ;

刘晖云 ;

张卫强 ;

张建彬 ;

刘燕萍 ;

赵欢欢 .

中国专利 :CN117512731A ,2024-02-06

← 1 2 3 4 5 →