一种黑化铜箔的表面处理工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611030607.X

申请日：

2016-11-16

公开(公告)号：

CN106757245B

公开(公告)日：

2017-05-31

发明(设计)人：

王学江王维河杨祥魁徐策徐树民刘建广徐好强冯秋兴姜晓亮朱义刚

申请人：

申请人地址：

265400 山东省烟台市招远市温泉路128号

IPC主分类号：

C25D706

IPC分类号：

C25D356 C25D534

代理机构：

烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234

代理人：

刘志毅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101729333970 IPC(主分类):C25D 7/06 专利申请号:201611030607X 申请日:20161116
2022-12-02	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D 7/06 变更事项:专利权人变更前:山东金宝电子股份有限公司变更后:山东金宝电子有限公司变更事项:地址变更前:265400 山东省烟台市招远市温泉路128号变更后:265400 山东省烟台市招远市国大路268号
2019-05-21	授权	授权
2017-05-31	公开	公开

共 50 条

[1]

一种黑化铜箔的表面处理工艺 [P].

李远泰 ;

赵志良 ;

温扬跃 ;

张俊杰 ;

郭晓荣 ;

刘宏达 ;

廖英龙 .

中国专利 :CN114457336B ,2022-05-10

[2]

一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺 [P].

杨祥魁 ;

刘建广 ;

徐树民 ;

马学武 ;

徐策 ;

考松波 ;

杨宝杰 .

中国专利 :CN102618902A ,2012-08-01

[3]

一种HVLP铜箔表面黑化处理工艺 [P].

孙云飞 ;

王学江 ;

徐好强 ;

徐媛亭 ;

薛伟 ;

张艳卫 ;

王其伶 ;

张嵩岩 ;

刘铭 ;

姜大鹏 .

中国专利 :CN121046913A ,2025-12-02

[4]

一种电解铜箔双面黑化表面处理工艺 [P].

李远泰 ;

林健 ;

潘光华 ;

施成杰 ;

谢贤超 ;

邱建福 ;

李建军 .

中国专利 :CN116970934B ,2024-02-06

[5]

一种压延铜箔的表面处理工艺 [P].

张运东 .

中国专利 :CN109576718B ,2019-04-05

[6]

一种降低电解铜箔粗糙度的表面处理工艺 [P].

杨祥魁 ;

徐树民 ;

刘建广 ;

马学武 ;

宋召霞 ;

徐策 ;

王涛 .

中国专利 :CN102586831A ,2012-07-18

[7]

一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺 [P].

杨祥魁 ;

徐树民 ;

刘建广 ;

马学武 ;

宋召霞 ;

徐策 ;

王涛 .

中国专利 :CN102534710A ,2012-07-04

[8]

电解铜箔的黑色表面处理工艺 [P].

徐树民 ;

刘建广 ;

杨祥魁 ;

马学武 ;

宋召霞 ;

胡旭日 .

中国专利 :CN101906630A ,2010-12-08

[9]

电解铜箔的灰色表面处理工艺 [P].

徐树民 ;

胡旭日 ;

王维河 ;

杨祥魁 ;

郑小伟 ;

刘建广 .

中国专利 :CN1962944A ,2007-05-16

[10]

一种电解铜箔表面处理工艺与HVLP铜箔产品及其应用 [P].

王学江 ;

孙云飞 ;

王维河 ;

徐好强 ;

张艳卫 ;

王其伶 ;

刘亚净 ;

刘铭 ;

徐凤 .

中国专利 :CN114990654B ,2024-04-26

← 1 2 3 4 5 →