一种电解铜箔表面处理工艺与HVLP铜箔产品及其应用

被引：0

申请号：

CN202210627146.3

申请日：

2022-06-02

公开(公告)号：

CN114990654A

公开(公告)日：

2022-09-02

发明(设计)人：

王学江孙云飞王维河徐好强张艳卫王其伶刘亚净刘铭徐凤

申请人：

申请人地址：

265400 山东省烟台市招远市国大路268号

IPC主分类号：

C25D514

IPC分类号：

C25D534 C25D548 C25D706 C25D104

代理机构：

烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234

代理人：

李萍

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-02	公开	公开
2022-12-13	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C25D 5/14 变更事项:申请人变更前:山东金宝电子股份有限公司变更后:山东金宝电子有限公司变更事项:地址变更前:265400 山东省烟台市招远市国大路268号变更后:265400 山东省烟台市招远市国大路268号
2022-09-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 5/14 申请日:20220602

共 50 条

[1]

一种电解铜箔表面处理工艺与HVLP铜箔产品及其应用 [P].

王学江 ;

孙云飞 ;

王维河 ;

徐好强 ;

张艳卫 ;

王其伶 ;

刘亚净 ;

刘铭 ;

徐凤 .

中国专利 :CN114990654B ,2024-04-26

[2]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘晖云 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN120925038A ,2025-11-11

[3]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

毛俊杰 ;

尹卫华 ;

刘吉扬 ;

李宜欣 ;

郭宇琼 .

中国专利 :CN117702098A ,2024-03-15

[4]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

赖裕文 ;

邓星 ;

唐建明 .

中国专利 :CN120250096A ,2025-07-04

[5]

电解铜箔表面处理工艺 [P].

唐靖岚 .

中国专利 :CN105154927A ,2015-12-16

[6]

电解铜箔的黑色表面处理工艺 [P].

徐树民 ;

刘建广 ;

杨祥魁 ;

马学武 ;

宋召霞 ;

胡旭日 .

中国专利 :CN101906630A ,2010-12-08

[7]

电解铜箔的灰色表面处理工艺 [P].

徐树民 ;

胡旭日 ;

王维河 ;

杨祥魁 ;

郑小伟 ;

刘建广 .

中国专利 :CN1962944A ,2007-05-16

[8]

一种反转电解铜箔表面处理工艺 [P].

岳双霞 ;

谭国培 ;

朱习录 ;

唐聪 .

中国专利 :CN118461088B ,2024-10-18

[9]

一种反转电解铜箔表面处理工艺 [P].

岳双霞 ;

谭国培 ;

朱习录 ;

唐聪 .

中国专利 :CN118461088A ,2024-08-09

[10]

一种电解铜箔表面处理工艺 [P].

谢佳博 ;

徐佳良 ;

洪正钜 ;

温玉清 ;

叶敬敏 .

中国专利 :CN119121243A ,2024-12-13

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