叠层电子元件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01133884.9

申请日：

2001-11-06

公开(公告)号：

CN1354484A

公开(公告)日：

2002-06-19

发明(设计)人：

小林清一长泽忠义野口裕森博康坂仓光男

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01F1700

IPC分类号：

H01F4100

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

黄力行

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-02-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-02-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101035917618 IPC(主分类):H01F 41/04 专利号:ZL011338849 申请日:20011106 授权公告日:20060215 终止日期:20091207
2002-06-19	公开	公开
2006-02-15	授权	授权

共 50 条

[1]

叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件 [P].

德田博道 ;

友广俊 .

中国专利 :CN1353430A ,2002-06-12

[2]

叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件 [P].

德田博道 ;

友廣俊 .

中国专利 :CN1305081C ,2005-03-09

[3]

叠层陶瓷电子元件的制造方法及叠层陶瓷电子元件 [P].

三木武 ;

野田悟 .

中国专利 :CN100367416C ,2003-03-26

[4]

叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件 [P].

德田博道 ;

友廣俊 .

中国专利 :CN1359116A ,2002-07-17

[5]

叠层电子元件及其制造方法 [P].

岩井田智广 ;

小泉成一 .

中国专利 :CN1949420B ,2007-04-18

[6]

叠层陶瓷电子元件的制造方法 [P].

大盐稔 .

中国专利 :CN100385582C ,2001-03-28

[7]

电感元件、叠层电子元件、叠层电子元件模块及制造这些元件和模块的方法 [P].

高谷稔 ;

远藤敏一 .

中国专利 :CN1255824C ,2004-08-11

[8]

叠层电子元件 [P].

福田吉宏 ;

东贵博 .

中国专利 :CN1134797C ,1998-08-05

[9]

制造陶瓷叠层制品的方法,叠层电子元件及其制造方法 [P].

岩井田智广 ;

小泉成一 .

中国专利 :CN1308978C ,2003-06-11

[10]

制造陶瓷叠层制品的方法、叠层电子元件及其制造方法 [P].

岩井田智广 ;

小泉成一 .

中国专利 :CN100378879C ,2006-09-27

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