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保护膜形成用膜
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201480010200.3
申请日
:
2014-03-18
公开(公告)号
:
CN105009277A
公开(公告)日
:
2015-10-28
发明(设计)人
:
山本大辅
高野健
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
H01L2329
IPC分类号
:
B32B2730
C08J518
C08L3300
C08L6300
C23C2600
H01L2331
代理机构
:
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
:
王利波
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-10-28
公开
公开
2017-10-27
授权
授权
2015-11-25
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101634405639 IPC(主分类):H01L 23/29 专利申请号:2014800102003 申请日:20140318
共 50 条
[1]
保护膜形成用膜
[P].
高野健
论文数:
0
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0
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0
高野健
;
篠田智则
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篠田智则
;
吾妻佑一郎
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0
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0
吾妻佑一郎
.
中国专利
:CN104838491B
,2015-08-12
[2]
保护膜形成用膜
[P].
高野健
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0
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高野健
;
篠田智则
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篠田智则
;
吾妻佑一郎
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吾妻佑一郎
.
中国专利
:CN104838490A
,2015-08-12
[3]
保护膜形成用组合物、保护膜形成用片、以及带有固化保护膜的芯片
[P].
山本大辅
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山本大辅
;
吾妻佑一郎
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吾妻佑一郎
.
中国专利
:CN104838489A
,2015-08-12
[4]
保护膜形成用膜及保护膜形成用复合片
[P].
佐伯尚哉
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佐伯尚哉
;
山本大辅
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山本大辅
;
高野健
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高野健
.
中国专利
:CN104937712B
,2015-09-23
[5]
保护膜形成用膜、保护膜形成用片及半导体晶片
[P].
刘晏全
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机构:
晶化科技股份有限公司
晶化科技股份有限公司
刘晏全
;
陈灯桂
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机构:
晶化科技股份有限公司
晶化科技股份有限公司
陈灯桂
;
郑亦杰
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机构:
晶化科技股份有限公司
晶化科技股份有限公司
郑亦杰
;
王品胜
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机构:
晶化科技股份有限公司
晶化科技股份有限公司
王品胜
;
林岳霆
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机构:
晶化科技股份有限公司
晶化科技股份有限公司
林岳霆
;
刘育铨
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机构:
晶化科技股份有限公司
晶化科技股份有限公司
刘育铨
;
林育琪
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机构:
晶化科技股份有限公司
晶化科技股份有限公司
林育琪
.
中国专利
:CN120648400A
,2025-09-16
[6]
保护膜形成用膜及保护膜形成用复合片
[P].
小桥力也
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小桥力也
;
稻男洋一
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稻男洋一
;
山本大辅
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山本大辅
.
中国专利
:CN108604541A
,2018-09-28
[7]
保护膜形成膜及保护膜形成用复合片
[P].
小桥力也
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小桥力也
;
山本大辅
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山本大辅
;
加太章生
论文数:
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加太章生
.
中国专利
:CN107112219A
,2017-08-29
[8]
保护膜形成膜、保护膜形成用复合片及带保护膜的芯片的制造方法
[P].
小桥力也
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小桥力也
;
小升雄一朗
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小升雄一朗
;
佐藤美玲
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0
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佐藤美玲
.
中国专利
:CN115124743A
,2022-09-30
[9]
保护膜形成用膜
[P].
稻男洋一
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稻男洋一
;
佐伯尚哉
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佐伯尚哉
.
中国专利
:CN107428963B
,2017-12-01
[10]
保护膜形成用膜
[P].
山下茂之
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山下茂之
;
山本大辅
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山本大辅
;
中石康喜
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中石康喜
.
中国专利
:CN115132671A
,2022-09-30
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