集成带隙温度传感器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010993932.6

申请日：

2020-09-21

公开(公告)号：

CN113865732A

公开(公告)日：

2021-12-31

发明(设计)人：

J·帕克 B·M·柯廷

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

G01K701

IPC分类号：

H01L2702

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

辛鸣

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-31	公开	公开
2022-08-19	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):G01K 7/01 登记生效日:20220809 变更事项:申请人变更前权利人:瞻博网络公司变更后权利人:奥里恩公司变更事项:地址变更前权利人:加利福尼亚州变更后权利人:美国加利福尼亚州

共 50 条

[1]

集成式温度传感器 [P].

魏榕山 ;

黄黎杰 ;

林宏凯 .

中国专利 :CN115096459A ,2022-09-23

[2]

集成式温度传感器 [P].

魏榕山 ;

黄黎杰 ;

林宏凯 .

中国专利 :CN115096459B ,2024-08-20

[3]

集成温度传感器 [P].

J·M·J·登东德 ;

A·博斯 .

中国专利 :CN101438139A ,2009-05-20

[4]

温度传感器带 [P].

杰克·罗伯特·布伦德尔 ;

保罗·大卫·维尔哈根 ;

阿道夫·G.·加林斯基 ;

安德斯·奥洛夫·罗斯特伦 ;

克里斯多夫·J.·奈利 ;

斯科特·斯蒂芬·莱伯特 ;

凯文·约翰·梅尔奈里克 .

中国专利 :CN109974871A ,2019-07-05

[5]

温度传感器带 [P].

杰克·罗伯特·布伦德尔 ;

保罗·大卫·维尔哈根 ;

阿道夫·G.·加林斯基 ;

安德斯·奥洛夫·罗斯特伦 ;

克里斯多夫·J.·奈利 ;

斯科特·斯蒂芬·莱伯特 ;

凯文·约翰·梅尔奈里克 .

中国专利 :CN105143840A ,2015-12-09

[6]

集成温度传感器结构 [P].

连颖 .

中国专利 :CN205580614U ,2016-09-14

[7]

集成温度传感器结构 [P].

连颖 .

中国专利 :CN107290074A ,2017-10-24

[8]

集成微电子封装温度传感器 [P].

N·R·拉拉维卡 ;

N·帕特尔 .

中国专利 :CN101097164B ,2008-01-02

[9]

全集成数字温度传感器 [P].

王冬春 .

中国专利 :CN101846556B ,2010-09-29

[10]

温度传感器及集成电路 [P].

侯力梅 ;

陈敏 .

中国专利 :CN212007570U ,2020-11-24

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