影像感测元件封装体及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710141651.2

申请日：

2007-08-17

公开(公告)号：

CN101369591B

公开(公告)日：

2009-02-18

发明(设计)人：

钱文正黄旺根

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L23485 H01L2160

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

陈晨

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-02-18	公开	公开
2009-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-07-07	授权	授权
2019-08-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20070817 授权公告日:20100707 终止日期:20180817

共 50 条

[1]

影像感测元件封装体及其制作方法 [P].

翁瑞坪 ;

谢建成 ;

林孜翰 ;

戎柏忠 .

中国专利 :CN100576554C ,2008-12-31

[2]

影像感测元件封装体及其制作方法 [P].

翁瑞坪 ;

谢建成 ;

林孜翰 ;

戎柏忠 .

中国专利 :CN101359656A ,2009-02-04

[3]

图像感测元件封装体及其制作方法 [P].

钱文正 ;

黄旺根 .

中国专利 :CN101355039B ,2009-01-28

[4]

影像感测元件封装构件及其制作方法 [P].

张恕铭 ;

黄田昊 .

中国专利 :CN102194781B ,2011-09-21

[5]

影像感测元件及其制作方法 [P].

詹兆尧 ;

丁乾威 ;

蒋晓宏 ;

戴锦华 .

中国专利 :CN114530465A ,2022-05-24

[6]

影像感测元件及其制作方法 [P].

余政宏 .

中国专利 :CN104752446A ,2015-07-01

[7]

影像感测元件及其制作方法 [P].

李瑞康 ;

曾乙峰 ;

曾建贤 .

中国专利 :CN101944533B ,2011-01-12

[8]

影像感测晶片封装体及其制作方法 [P].

陈志豪 ;

楼百尧 ;

陈世光 .

中国专利 :CN103928478A ,2014-07-16

[9]

感测元件封装结构及其制作方法 [P].

陈宗源 ;

郑伟鸣 .

中国专利 :CN103426836A ,2013-12-04

[10]

影像感测元件及其封装方法 [P].

林文新 ;

王法台 .

中国专利 :CN1163952C ,2002-05-22

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