影像感测元件封装构件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110067998.3

申请日：

2011-03-21

公开(公告)号：

CN102194781B

公开(公告)日：

2011-09-21

发明(设计)人：

张恕铭黄田昊

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L21768 H01L27146

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/485 申请日:20110321 授权公告日:20151104 终止日期:20190321
2013-03-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101422917541 IPC(主分类):H01L 23/485 专利申请号:2011100679983 申请日:20110321
2015-11-04	授权	授权
2011-09-21	公开	公开

共 50 条

[1]

影像感测元件封装体及其制作方法 [P].

翁瑞坪 ;

谢建成 ;

林孜翰 ;

戎柏忠 .

中国专利 :CN100576554C ,2008-12-31

[2]

影像感测元件封装体及其制作方法 [P].

翁瑞坪 ;

谢建成 ;

林孜翰 ;

戎柏忠 .

中国专利 :CN101359656A ,2009-02-04

[3]

影像感测元件封装体及其制作方法 [P].

钱文正 ;

黄旺根 .

中国专利 :CN101369591B ,2009-02-18

[4]

影像感测元件及其制作方法 [P].

詹兆尧 ;

丁乾威 ;

蒋晓宏 ;

戴锦华 .

中国专利 :CN114530465A ,2022-05-24

[5]

影像感测元件及其制作方法 [P].

余政宏 .

中国专利 :CN104752446A ,2015-07-01

[6]

影像感测元件及其制作方法 [P].

李瑞康 ;

曾乙峰 ;

曾建贤 .

中国专利 :CN101944533B ,2011-01-12

[7]

影像感测元件封装构件 [P].

张恕铭 ;

黄田昊 .

中国专利 :CN105047629B ,2015-11-11

[8]

感测元件封装结构及其制作方法 [P].

陈宗源 ;

郑伟鸣 .

中国专利 :CN103426836A ,2013-12-04

[9]

影像感测元件及其封装方法 [P].

林文新 ;

王法台 .

中国专利 :CN1163952C ,2002-05-22

[10]

半导体影像感测元件及其制作方法 [P].

陈明新 .

中国专利 :CN113130516A ,2021-07-16

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