半导体影像感测元件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010040976.7

申请日：

2020-01-15

公开(公告)号：

CN113130516A

公开(公告)日：

2021-07-16

发明(设计)人：

陈明新

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-16	公开	公开
2021-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20200115

共 50 条

[1]

半导体元件及其制作方法与图像感测元件 [P].

周世培 ;

刘世昌 ;

杜友伦 ;

蔡嘉雄 .

中国专利 :CN102446930A ,2012-05-09

[2]

影像感测元件及其制作方法 [P].

詹兆尧 ;

丁乾威 ;

蒋晓宏 ;

戴锦华 .

中国专利 :CN114530465A ,2022-05-24

[3]

影像感测元件及其制作方法 [P].

余政宏 .

中国专利 :CN104752446A ,2015-07-01

[4]

影像感测元件及其制作方法 [P].

李瑞康 ;

曾乙峰 ;

曾建贤 .

中国专利 :CN101944533B ,2011-01-12

[5]

光感测元件及其制作方法 [P].

林友民 ;

陈信立 ;

甘丰源 .

中国专利 :CN101118915A ,2008-02-06

[6]

半导体元件及其制作方法 [P].

陈奕文 ;

程立伟 ;

许哲华 ;

尤志豪 ;

周正贤 ;

赖建铭 ;

蒋天福 ;

林建廷 ;

马光华 .

中国专利 :CN101552229B ,2009-10-07

[7]

影像感测元件封装体及其制作方法 [P].

翁瑞坪 ;

谢建成 ;

林孜翰 ;

戎柏忠 .

中国专利 :CN100576554C ,2008-12-31

[8]

影像感测元件封装体及其制作方法 [P].

翁瑞坪 ;

谢建成 ;

林孜翰 ;

戎柏忠 .

中国专利 :CN101359656A ,2009-02-04

[9]

影像感测元件封装构件及其制作方法 [P].

张恕铭 ;

黄田昊 .

中国专利 :CN102194781B ,2011-09-21

[10]

影像感测元件封装体及其制作方法 [P].

钱文正 ;

黄旺根 .

中国专利 :CN101369591B ,2009-02-18

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