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半导体元件及其制作方法与图像感测元件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201110054069.9
申请日
:
2011-03-04
公开(公告)号
:
CN102446930A
公开(公告)日
:
2012-05-09
发明(设计)人
:
周世培
刘世昌
杜友伦
蔡嘉雄
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹
IPC主分类号
:
H01L27146
IPC分类号
:
H01L27148
代理机构
:
隆天国际知识产权代理有限公司 72003
代理人
:
张浴月;刘文意
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2012-06-27
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101271728577 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2011100540699 申请日:20110304
2014-03-12
授权
授权
2012-05-09
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体影像感测元件及其制作方法
[P].
陈明新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈明新
.
中国专利
:CN113130516A
,2021-07-16
[2]
图像感测元件及其制作方法
[P].
施俊吉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
施俊吉
.
中国专利
:CN101064327A
,2007-10-31
[3]
CMOS图像感测元件的制作方法
[P].
高境鸿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高境鸿
.
中国专利
:CN101373737B
,2010-10-13
[4]
半导体元件及其制作方法
[P].
李珮瑈
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李珮瑈
;
何坤展
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何坤展
;
陈炫旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈炫旭
;
陈俊隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈俊隆
.
中国专利
:CN112201746A
,2021-01-08
[5]
半导体元件及其制作方法
[P].
郭致玮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭致玮
.
中国专利
:CN114512597A
,2022-05-17
[6]
半导体元件及其制作方法
[P].
李皞明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李皞明
;
林胜豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林胜豪
;
江怀慈
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
江怀慈
.
中国专利
:CN106486372B
,2017-03-08
[7]
半导体元件及其制作方法
[P].
林猷颖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林猷颖
;
叶怡良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶怡良
;
蔡松蒝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡松蒝
;
游峻伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
游峻伟
;
王俞仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王俞仁
;
吴振
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴振
;
林泰言
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林泰言
.
中国专利
:CN110246803A
,2019-09-17
[8]
半导体元件及其制作方法
[P].
王智亿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联华电子股份有限公司
联华电子股份有限公司
王智亿
;
胡雅婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联华电子股份有限公司
联华电子股份有限公司
胡雅婷
;
陈纬哲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联华电子股份有限公司
联华电子股份有限公司
陈纬哲
;
陈长义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联华电子股份有限公司
联华电子股份有限公司
陈长义
;
曾坤赐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联华电子股份有限公司
联华电子股份有限公司
曾坤赐
;
王尧展
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联华电子股份有限公司
联华电子股份有限公司
王尧展
.
中国专利
:CN119132957A
,2024-12-13
[9]
半导体元件及其制作方法
[P].
陈长义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联华电子股份有限公司
联华电子股份有限公司
陈长义
;
李国兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联华电子股份有限公司
联华电子股份有限公司
李国兴
;
林俊贤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联华电子股份有限公司
联华电子股份有限公司
林俊贤
;
曾坤赐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联华电子股份有限公司
联华电子股份有限公司
曾坤赐
;
薛胜元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联华电子股份有限公司
联华电子股份有限公司
薛胜元
;
王尧展
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联华电子股份有限公司
联华电子股份有限公司
王尧展
.
中国专利
:CN119521754A
,2025-02-25
[10]
半导体元件及其制作方法
[P].
刘健恒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘健恒
;
黄家纬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄家纬
;
于心仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
于心仁
;
郑永丰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑永丰
;
陈明瑞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈明瑞
.
中国专利
:CN114512441A
,2022-05-17
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