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一种便于焊接的MCBSP接口电路的电路板结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921244171.3
申请日：
2019-08-02
公开(公告)号：
CN210405827U
公开(公告)日：
2020-04-24
发明(设计)人：
康凯
申请人：
申请人地址：
471000 河南省洛阳市西工区凯旋西路34号院5栋3门201号
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
H05K118
H05K111
代理机构：
洛阳高智达知识产权代理事务所(普通合伙) 41169
代理人：
徐丰果
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-24 | 授权 | 授权 |