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一种提高焊接良品率的电路板结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420564392.3
申请日：
2024-03-21
公开(公告)号：
CN222366421U
公开(公告)日：
2025-01-17
发明(设计)人：
吕超
李麟
申请人：
长沙市全博电子科技有限公司
申请人地址：
410205 湖南省长沙市高新开发区麓云路100号兴工科技园9号栋
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
H05K1/11
代理机构：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276
代理人：
袁浩华
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
石家庄市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-17 | 授权 | 授权 |