学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

一种提高散热效果的电路板结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422145707.3
申请日：
2024-09-02
公开(公告)号：
CN223528261U
公开(公告)日：
2025-11-07
发明(设计)人：
杨汉青 王灿钟
申请人：
深圳市一博科技股份有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
代理机构：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276
代理人：
田艺儿
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 深圳市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-07 授权 授权
共 50 条
[1]
一种易散热的电路板结构 [P]. 
林秀贞 .
中国专利 :CN209402818U ,2019-09-17
[2]
一种提高焊接良品率的电路板结构 [P]. 
方杨剑 ;
王灿钟 .
中国专利 :CN220965276U ,2024-05-14
[3]
一种提高焊接良品率的电路板结构 [P]. 
吕超 ;
李麟 .
中国专利 :CN222366421U ,2025-01-17
[4]
一种增加散热效果和载流能力的电路板结构 [P]. 
张强 ;
崔雅丽 .
中国专利 :CN223652431U ,2025-12-09
[5]
一种散热的电路板结构 [P]. 
钱俊发 .
中国专利 :CN213244448U ,2021-05-18
[6]
具散热层的电路板结构 [P]. 
黄羽立 .
中国专利 :CN2874982Y ,2007-02-28
[7]
一种快速散热的电路板结构 [P]. 
张涛 .
中国专利 :CN213847112U ,2021-07-30
[8]
一种高效散热的电路板结构 [P]. 
马瑞海 ;
沙晓明 ;
彭志军 ;
陈明立 .
中国专利 :CN222803089U ,2025-04-25
[9]
一种高效散热的电路板结构 [P]. 
邸韬 ;
李树民 ;
陈璟 ;
杨雯 ;
张琪琛 .
中国专利 :CN205648193U ,2016-10-12
[10]
散热式电路板结构 [P]. 
吕政明 ;
石汉青 ;
杜旭 ;
陈文哲 .
中国专利 :CN216795356U ,2022-06-21
12345