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一种增加散热效果和载流能力的电路板结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422986921.1
申请日
:
2024-12-04
公开(公告)号
:
CN223652431U
公开(公告)日
:
2025-12-09
发明(设计)人
:
张强
崔雅丽
申请人
:
上海麦骏电子有限公司
申请人地址
:
200120 上海市浦东新区王桥路358号,置业路111号,利航路155号3幢3楼
IPC主分类号
:
H05K1/11
IPC分类号
:
H05K1/02
H05K1/18
代理机构
:
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276
代理人
:
田艺儿
法律状态
:
授权
国省代码
:
上海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-09
授权
授权
共 50 条
[1]
一种散热式电路板结构
[P].
栗大伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽信鼎电子科技有限公司
安徽信鼎电子科技有限公司
栗大伟
.
中国专利
:CN221710127U
,2024-09-13
[2]
一种提高散热效果的电路板结构
[P].
杨汉青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市一博科技股份有限公司
深圳市一博科技股份有限公司
杨汉青
;
王灿钟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市一博科技股份有限公司
深圳市一博科技股份有限公司
王灿钟
.
中国专利
:CN223528261U
,2025-11-07
[3]
散热结构和电路板结构
[P].
姚建明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳富明精密工业有限公司
深圳富明精密工业有限公司
姚建明
;
龚菊阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳富明精密工业有限公司
深圳富明精密工业有限公司
龚菊阳
.
中国专利
:CN221409599U
,2024-07-23
[4]
一种快速散热的电路板结构
[P].
张涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张涛
.
中国专利
:CN213847112U
,2021-07-30
[5]
一种易散热的电路板结构
[P].
林秀贞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林秀贞
.
中国专利
:CN209402818U
,2019-09-17
[6]
一种高效散热的电路板结构
[P].
马瑞海
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
深圳市路远电子科技有限公司
深圳市路远电子科技有限公司
马瑞海
;
沙晓明
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
深圳市路远电子科技有限公司
深圳市路远电子科技有限公司
沙晓明
;
彭志军
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机构:
深圳市路远电子科技有限公司
深圳市路远电子科技有限公司
彭志军
;
陈明立
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
深圳市路远电子科技有限公司
深圳市路远电子科技有限公司
陈明立
.
中国专利
:CN222803089U
,2025-04-25
[7]
一种散热型电路板结构
[P].
胥保高
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胥保高
.
中国专利
:CN213152658U
,2021-05-07
[8]
一种加大电源通道载流的电路板结构
[P].
李才积
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海麦骏电子有限公司
上海麦骏电子有限公司
李才积
;
崔雅丽
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海麦骏电子有限公司
上海麦骏电子有限公司
崔雅丽
.
中国专利
:CN220776142U
,2024-04-12
[9]
一种散热的电路板结构
[P].
钱俊发
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钱俊发
.
中国专利
:CN213244448U
,2021-05-18
[10]
一种自带散热功能的电路板结构
[P].
姚清群
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚清群
.
中国专利
:CN205987527U
,2017-02-22
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