一种增加散热效果和载流能力的电路板结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422986921.1
申请日
2024-12-04
公开(公告)号
CN223652431U
公开(公告)日
2025-12-09
发明(设计)人
张强 崔雅丽
申请人
上海麦骏电子有限公司
申请人地址
200120 上海市浦东新区王桥路358号,置业路111号,利航路155号3幢3楼
IPC主分类号
H05K1/11
IPC分类号
H05K1/02 H05K1/18
代理机构
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276
代理人
田艺儿
法律状态
授权
国省代码
上海市
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共 50 条
[1]
一种散热式电路板结构 [P]. 
栗大伟 .
中国专利 :CN221710127U ,2024-09-13
[2]
一种提高散热效果的电路板结构 [P]. 
杨汉青 ;
王灿钟 .
中国专利 :CN223528261U ,2025-11-07
[3]
散热结构和电路板结构 [P]. 
姚建明 ;
龚菊阳 .
中国专利 :CN221409599U ,2024-07-23
[4]
一种快速散热的电路板结构 [P]. 
张涛 .
中国专利 :CN213847112U ,2021-07-30
[5]
一种易散热的电路板结构 [P]. 
林秀贞 .
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[6]
一种高效散热的电路板结构 [P]. 
马瑞海 ;
沙晓明 ;
彭志军 ;
陈明立 .
中国专利 :CN222803089U ,2025-04-25
[7]
一种散热型电路板结构 [P]. 
胥保高 .
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[8]
一种加大电源通道载流的电路板结构 [P]. 
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崔雅丽 .
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[9]
一种散热的电路板结构 [P]. 
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[10]
一种自带散热功能的电路板结构 [P]. 
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