一种提高IC器件焊接良品率的电路板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421823082.5

申请日：

2024-07-30

公开(公告)号：

CN223310009U

公开(公告)日：

2025-09-05

发明(设计)人：

王成李麟

申请人：

长沙市全博电子科技有限公司

申请人地址：

410205 湖南省长沙市高新开发区麓云路100号兴工科技园9号栋

IPC主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/02

代理机构：

深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276

代理人：

田艺儿

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种提高焊接良品率的电路板结构 [P].

吕超 ;

李麟 .

中国专利 :CN222366421U ,2025-01-17

[2]

一种提高焊接良品率的电路板结构 [P].

方杨剑 ;

王灿钟 .

中国专利 :CN220965276U ,2024-05-14

[3]

一种提高散热焊盘焊接良品率的电路板结构 [P].

吕超 ;

李麟 .

中国专利 :CN222464902U ,2025-02-11

[4]

一种提升BGA封装器件焊接良品率的电路板结构 [P].

邓新成 ;

李麟 .

中国专利 :CN222674562U ,2025-03-25

[5]

一种0201器件焊接优化的电路板结构 [P].

舒礼铭 ;

王灿钟 .

中国专利 :CN223168471U ,2025-07-29

[6]

一种免焊接的电路板结构 [P].

王锋 .

中国专利 :CN215682739U ,2022-01-28

[7]

一种提高焊接良品率的BGA封装结构 [P].

王成 ;

李麟 .

中国专利 :CN220545196U ,2024-02-27

[8]

一种提高散热效果的电路板结构 [P].

杨汉青 ;

王灿钟 .

中国专利 :CN223528261U ,2025-11-07

[9]

一种双面焊接FPC的电路板结构 [P].

谭志友 ;

袁宽 ;

张成 ;

邱连 .

中国专利 :CN223168465U ,2025-07-29

[10]

一种便于焊接芯片的电路板结构 [P].

吴春梅 ;

吕正山 .

中国专利 :CN215499759U ,2022-01-11

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