利用流体射流引导的复合激光束切割或烧蚀工件的方法和设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080010511.5

申请日：

2020-01-21

公开(公告)号：

CN113329838A

公开(公告)日：

2021-08-31

发明(设计)人：

F·布鲁克特 G·索莱尔 G·拉波特 B·里彻兹哈根

申请人：

申请人地址：

瑞士杜伊利埃

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

B23K2606 B23K2638 B23K260622 B23K26146 B23K26352

代理机构：

北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291

代理人：

黄志华;何月华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-31	公开	公开
2021-11-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/00 申请日:20200121

共 50 条

[21]

测定激光束光斑特性的方法和设备 [P].

金曼·伊 ;

特兰斯·N·克拉彭 .

中国专利 :CN1193212C ,2002-11-06

[22]

用通过扫描光学器件引导的加宽的激光束加工工件的方法和设备 [P].

C·诺伊格鲍尔 ;

C·蒂尔科恩 ;

G·布罗格哈默 ;

D·科尔贝安 .

德国专利 :CN117693412A ,2024-03-12

[23]

用于借助激光束和激光束的动态束转向对工件进行激光加工的方法 [P].

W·安德烈亚施 ;

S·伯克曼 .

中国专利 :CN102015189A ,2011-04-13

[24]

用于校正激光束的设备以及校正激光束的方法 [P].

咸常根 ;

徐永德 ;

韩承范 ;

梁相熙 .

中国专利 :CN104722917A ,2015-06-24

[25]

利用通过衍射光学部件修改激光束品质因子的装置的激光切割方法和设备 [P].

F·白里安 ;

G·巴勒里尼 ;

I·德贝克尔 ;

H·马扎奥伊 ;

E·弗娜 .

中国专利 :CN102149508A ,2011-08-10

[26]

利用激光束作标记的方法 [P].

田中千春 ;

中野达也 ;

米盛满男 ;

富田武司 ;

阿部正行 .

中国专利 :CN1187405A ,1998-07-15

[27]

利用激光束的晶片分割方法 [P].

永井祐介 ;

小林贤史 ;

星野仁志 .

中国专利 :CN100513110C ,2005-02-02

[28]

利用激光束加工槽的装置和方法 [P].

百濑保雄 .

中国专利 :CN1608788A ,2005-04-27

[29]

用于激光束加工的模具、激光束加工装置和用于激光束加工的方法 [P].

A·格林 ;

M·哈默 ;

F·科贝尔 ;

J·尼凯克 .

中国专利 :CN109311129B ,2019-02-05

[30]

生成多个激光束的设备和方法 [P].

W·D·吉莱斯皮 ;

J·J·索内斯 ;

T·P·达菲 ;

E·A·梅森 ;

R·波德尔 .

美国专利 :CN113841309B ,2025-03-18

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