一种多晶封装的LED结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320477645.5

申请日：

2013-08-06

公开(公告)号：

CN203456456U

公开(公告)日：

2014-02-26

发明(设计)人：

妙西张静田仿民严振江段君芃

申请人：

申请人地址：

710077 陕西省西安市高新区锦业路125号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3364

代理机构：

西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217

代理人：

陈翠兰

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20130806 授权公告日:20140226 终止日期:20180806
2014-02-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多晶封装的SMD LED 结构 [P].

张静 ;

妙西 ;

田仿民 ;

严振江 ;

段君芃 .

中国专利 :CN203456457U ,2014-02-26

[2]

一种LED封装结构 [P].

杨诗超 ;

杨泽树 .

中国专利 :CN210403767U ,2020-04-24

[3]

一种LED多晶封装结构 [P].

李俊东 ;

陈健平 ;

黄伟传 ;

李绍军 ;

张路华 .

中国专利 :CN208400846U ,2019-01-18

[4]

LED多晶封装结构 [P].

陈健平 .

中国专利 :CN203910850U ,2014-10-29

[5]

LED多晶封装结构 [P].

马亚辉 ;

陈健平 .

中国专利 :CN204204851U ,2015-03-11

[6]

一种高发光效率的LED的封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201475693U ,2010-05-19

[7]

一种多晶LED封装支架及多晶LED封装体 [P].

李邵立 .

中国专利 :CN204991756U ,2016-01-20

[8]

一种LED封装结构 [P].

陈凯 ;

黄建明 ;

郭丹 ;

傅少钦 .

中国专利 :CN201964172U ,2011-09-07

[9]

一种LED封装结构 [P].

苏水源 .

中国专利 :CN202871857U ,2013-04-10

[10]

一种LED封装结构 [P].

曹艳亭 ;

梁培 ;

舒海波 ;

黄杰 ;

郝锦玲 ;

杨晨 .

中国专利 :CN206546830U ,2017-10-10

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