一种半导体激光器合束装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621316378.3

申请日：

2016-12-02

公开(公告)号：

CN206323003U

公开(公告)日：

2017-07-11

发明(设计)人：

郭渭荣王宝华郭志婕徐丹徐磊陈晓华

申请人：

申请人地址：

300300 天津市东丽区空港经济区经二路225号中国民航科技产业基地一号厂房C区一层厂房、办公室

IPC主分类号：

H01S5024

IPC分类号：

代理机构：

北京市隆安律师事务所 11323

代理人：

权鲜枝;何立春

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体激光器合束装置 [P].

郭渭荣 ;

王宝华 ;

郭志婕 ;

徐丹 ;

徐磊 ;

陈晓华 .

中国专利 :CN208674590U ,2019-03-29

[2]

一种半导体激光器合束装置 [P].

郭渭荣 ;

王宝华 ;

郭志婕 ;

徐丹 ;

徐磊 ;

陈晓华 .

中国专利 :CN206741106U ,2017-12-12

[3]

一种半导体激光器偏振合束装置 [P].

卢昆忠 ;

胡慧璇 .

中国专利 :CN203909406U ,2014-10-29

[4]

半导体激光器空间合束装置 [P].

赵明 ;

周权 ;

丁永奎 ;

沈渊 .

中国专利 :CN208752316U ,2019-04-16

[5]

半导体激光器光谱合束装置 [P].

周权 ;

李大汕 ;

赵亚平 ;

叶平平 .

中国专利 :CN208752315U ,2019-04-16

[6]

半导体激光器合束装置 [P].

孙方圆 ;

俞浩 ;

王俊 .

中国专利 :CN118943888A ,2024-11-12

[7]

半导体激光器合束装置 [P].

孙方圆 ;

俞浩 ;

王俊 .

中国专利 :CN118943888B ,2025-02-25

[8]

一种半导体激光器合束装置 [P].

丁振华 ;

杜天旺 ;

贾晓东 .

中国专利 :CN212991571U ,2021-04-16

[9]

一种半导体激光器合束装置 [P].

李大汕 ;

赵亚平 ;

张倩 ;

周权 .

中国专利 :CN208062488U ,2018-11-06

[10]

一种半导体激光器合束装置 [P].

赖思玲 .

中国专利 :CN211351245U ,2020-08-25

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