半导体激光器合束装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411426017.3
申请日
2024-10-14
公开(公告)号
CN118943888B
公开(公告)日
2025-02-25
发明(设计)人
孙方圆 俞浩 王俊
申请人
苏州长光华芯光电技术股份有限公司 苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司
申请人地址
215163 江苏省苏州市高新区漓江路56号
IPC主分类号
H01S5/40
IPC分类号
G02B27/30 G02B27/28 G02B17/04 H01S5/0225 H01S5/02253 H01S5/02255
代理机构
北京聿宏知识产权代理有限公司 11372
代理人
吴大建;金淼
法律状态
实质审查的生效
国省代码
江苏省 常州市
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共 50 条
[1]
半导体激光器合束装置 [P]. 
孙方圆 ;
俞浩 ;
王俊 .
中国专利 :CN118943888A ,2024-11-12
[2]
半导体激光器空间合束装置 [P]. 
赵明 ;
周权 ;
丁永奎 ;
沈渊 .
中国专利 :CN208752316U ,2019-04-16
[3]
半导体激光器光谱合束装置 [P]. 
周权 ;
李大汕 ;
赵亚平 ;
叶平平 .
中国专利 :CN208752315U ,2019-04-16
[4]
一种半导体激光器偏振合束装置 [P]. 
卢昆忠 ;
胡慧璇 .
中国专利 :CN203909406U ,2014-10-29
[5]
多色半导体激光器合束装置 [P]. 
朱金通 ;
季朝华 ;
宫广彪 ;
倪秀付 .
中国专利 :CN203839702U ,2014-09-17
[6]
多色半导体激光器合束装置 [P]. 
朱金通 ;
季朝华 ;
宫广彪 ;
倪秀付 .
中国专利 :CN103762502B ,2014-04-30
[7]
一种单管半导体激光器合束装置 [P]. 
孙艳军 ;
王智宁 ;
冷雁冰 ;
王丽 .
中国专利 :CN107404065A ,2017-11-28
[8]
一种半导体激光器的光谱合束装置 [P]. 
姜梦华 ;
商凯淋 ;
秦文斌 ;
刘友强 ;
曹银花 .
中国专利 :CN117712822A ,2024-03-15
[9]
半导体激光器 [P]. 
周少丰 ;
刘鹏 ;
陈丕新 .
中国专利 :CN110718855A ,2020-01-21
[10]
半导体激光器 [P]. 
周少丰 ;
刘鹏 ;
陈丕新 .
中国专利 :CN210490085U ,2020-05-08