一种半导体激光器的光谱合束装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311730102.4

申请日：

2023-12-15

公开(公告)号：

CN117712822A

公开(公告)日：

2024-03-15

发明(设计)人：

姜梦华商凯淋秦文斌刘友强曹银花

申请人：

北京工业大学

申请人地址：

100124 北京市朝阳区平乐园100号

IPC主分类号：

H01S5/062

IPC分类号：

H01S5/026 H01S5/02253 H01S5/12

代理机构：

北京汇信合知识产权代理有限公司 11335

代理人：

林聪源

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01S 5/062申请日:20231215
2024-03-15	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体激光器光谱合束装置 [P].

周权 ;

李大汕 ;

赵亚平 ;

叶平平 .

中国专利 :CN208752315U ,2019-04-16

[2]

一种阵列半导体激光器的窄线宽光谱合束装置 [P].

姜梦华 ;

金装 ;

刘友强 ;

秦文斌 .

中国专利 :CN116435872B ,2025-09-09

[3]

半导体激光器合束装置 [P].

孙方圆 ;

俞浩 ;

王俊 .

中国专利 :CN118943888A ,2024-11-12

[4]

半导体激光器合束装置 [P].

孙方圆 ;

俞浩 ;

王俊 .

中国专利 :CN118943888B ,2025-02-25

[5]

一种单管半导体激光器光谱合束装置 [P].

秦文斌 ;

庄勇 ;

刘子铭 .

中国专利 :CN116031749B ,2025-10-28

[6]

一种半导体激光器偏振合束装置 [P].

卢昆忠 ;

胡慧璇 .

中国专利 :CN203909406U ,2014-10-29

[7]

一种半导体激光器合束装置 [P].

李大汕 ;

赵亚平 ;

张倩 ;

周权 .

中国专利 :CN208062488U ,2018-11-06

[8]

一种半导体激光器合束装置 [P].

李大汕 ;

赵亚平 ;

张倩 ;

周权 .

中国专利 :CN108321677A ,2018-07-24

[9]

半导体激光器腔外光谱合束装置 [P].

彭钦军 ;

张奥楠 ;

刘可 ;

王小军 ;

宗楠 ;

张晓明 .

中国专利 :CN116316076B ,2025-12-09

[10]

一种半导体激光器光栅外腔光谱合束装置 [P].

俞浩 ;

孙舒娟 ;

王俊 ;

廖新胜 ;

李泉灵 ;

潘华东 .

中国专利 :CN110854674A ,2020-02-28

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