用于半导体器件测试的测试装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210206597.6

申请日：

2012-06-21

公开(公告)号：

CN102707219A

公开(公告)日：

2012-10-03

发明(设计)人：

叶守银刘远华余琨王锦陈燕

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江郭守敬路351号2号楼2楼

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

郑玮

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-07	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101709592142 IPC(主分类):G01R 31/26 专利申请号:2012102065976 申请公布日:20121003
2012-10-03	公开	公开
2012-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101353318911 IPC(主分类):G01R 31/26 专利申请号:2012102065976 申请日:20120621

共 50 条

[1]

半导体器件测试装置及半导体器件 [P].

伍俊炜 ;

李博强 ;

肖鹏 ;

陈大雄 .

中国专利 :CN222482367U ,2025-02-14

[2]

用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试装置 [P].

许顺来 ;

邱尔万 .

德国专利 :CN118625083A ,2024-09-10

[3]

用于半导体器件的测试装置 [P].

丘炜光 ;

陈新军 ;

谢景祺 ;

柏铭 .

中国专利 :CN223597818U ,2025-11-25

[4]

半导体器件测试装置和半导体器件测试系统 [P].

吴靖宇 ;

岳焕慧 ;

刘怀超 .

中国专利 :CN220568889U ,2024-03-08

[5]

用于半导体器件的测试装置和制造半导体器件的方法 [P].

尹柱盛 ;

权纯一 ;

俞柄敃 .

中国专利 :CN110596561B ,2019-12-20

[6]

半导体器件测试装置 [P].

刘福红 ;

罗佳 ;

王叙夫 .

中国专利 :CN305979990S ,2020-08-11

[7]

半导体器件测试装置 [P].

渡边丰 ;

中村浩人 ;

矢部利男 ;

千叶道郎 .

中国专利 :CN1115721C ,1997-12-31

[8]

半导体器件测试装置 [P].

小泽广太郎 .

中国专利 :CN100345269C ,2005-10-12

[9]

半导体器件测试装置 [P].

崔炳奎 ;

武藤骏一 .

韩国专利 :CN118715444A ,2024-09-27

[10]

半导体器件测试装置 [P].

杨浩 .

中国专利 :CN214795085U ,2021-11-19

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