用于高性能处理器的高带宽存储器封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980018366.2

申请日：

2019-03-28

公开(公告)号：

CN111837234A

公开(公告)日：

2020-10-27

发明(设计)人：

权云成金楠勋特克久·康

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L23538 H01L25065 H01L2500 H01L2518 H05K111 H01L2148 H01L2314 H01L23485

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

李佳;邓聪惠

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20190328
2020-10-27	公开	公开

共 50 条

[1]

高带宽存储器、高带宽存储器系统及其命令处理方法 [P].

张牧天 ;

克里希纳·特佳·马拉迪 ;

牛迪民 ;

郑宏忠 .

中国专利 :CN109669887A ,2019-04-23

[2]

用于高带宽存储器的集成电路封装 [P].

纳姆胡恩·金 ;

权云星 ;

特克久·康 ;

沈柔政 .

中国专利 :CN113488449A ,2021-10-08

[3]

高带宽存储器和具有该高带宽存储器的系统 [P].

吴成一 ;

金南昇 ;

李硕汉 .

中国专利 :CN113140240A ,2021-07-20

[4]

高带宽存储器和系统 [P].

克里希纳·泰贾·马拉迪 ;

牛迪民 ;

郑宏忠 .

韩国专利 :CN111881071B ,2024-10-22

[5]

高带宽存储器和系统 [P].

克里希纳·泰贾·马拉迪 ;

牛迪民 ;

郑宏忠 .

中国专利 :CN111881071A ,2020-11-03

[6]

用于高带宽存储器通道的DIMM [P].

R·阿加瓦尔 ;

B·纳莱 ;

C·J·赵 ;

J·A·麦考尔 ;

G·韦尔吉斯 .

中国专利 :CN110633229A ,2019-12-31

[7]

用于具有多个处理元件的高带宽存储器的管理电路 [P].

张通 ;

曾健平 ;

张达 ;

R·皮楚马尼 ;

奇亮奭 .

韩国专利 :CN121233500A ,2025-12-30

[8]

使用处理器-存储器-光子器件模块的可缩放高性能封装架构 [P].

D·马利克 ;

R·马哈简 ;

D·达斯 .

中国专利 :CN114334943A ,2022-04-12

[9]

集成闪存的高带宽存储器设备 [P].

克里希纳·T·马兰迪 ;

郑宏忠 .

中国专利 :CN108459974A ,2018-08-28

[10]

高性能处理器芯片封装结构及封装方法 [P].

方嘉凡 ;

高波 ;

钱健康 ;

李强 ;

刘畅 .

中国专利 :CN120300076A ,2025-07-11

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