共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
使用处理器-存储器-光子器件模块的可缩放高性能封装架构
被引：0
申请号：
CN202111058504.5
申请日：
2021-09-09
公开(公告)号：
CN114334943A
公开(公告)日：
2022-04-12
发明(设计)人：
D·马利克
R·马哈简
D·达斯
申请人：
申请人地址：
美国加利福尼亚州
IPC主分类号：
H01L2518
IPC分类号：
H01L2198
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
申屠伟进;吕传奇
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-04-12 | 公开 | 公开 |