发明(设计)人:
金俊亨
朴昞坤
李昇珉
金江旻
严泰敏
俞炳瓘
IPC分类号:
H01L2711568
H01L2711573
代理机构:
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
共 50 条
[1]
集成电路装置
[P].
中国专利 :CN112635469A ,2021-04-09 [2]
集成电路装置
[P].
黄仁暎
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
黄仁暎
;
申硕浩
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
申硕浩
.
韩国专利 :CN120166695A ,2025-06-17 [3]
集成电路装置
[P].
中国专利 :CN113571524A ,2021-10-29 [4]
集成电路装置
[P].
金桐䎸
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金桐䎸
;
李基硕
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
李基硕
;
尹灿植
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
尹灿植
;
朴济民
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
朴济民
;
安佑松
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
安佑松
.
韩国专利 :CN110491855B ,2024-12-24 [5]
集成电路装置
[P].
中国专利 :CN110491855A ,2019-11-22 [6]
集成电路装置和制造该集成电路装置的方法
[P].
李洋熙
论文数: 0 引用数: 0
h-index: 0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
李洋熙
;
朴钟爀
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
朴钟爀
;
朴慧圣
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
朴慧圣
;
姜昇芝
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
姜昇芝
;
金成垠
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金成垠
;
李东源
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
李东源
;
韩珠妍
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
韩珠妍
.
韩国专利 :CN119136539A ,2024-12-13 [7]
集成电路装置
[P].
中国专利 :CN102187400A ,2011-09-14 [8]
集成电路装置
[P].
中国专利 :CN100520972C ,2006-06-28 [9]
集成电路装置
[P].
中国专利 :CN113990879A ,2022-01-28 [10]
集成电路装置
[P].
中国专利 :CN113270410A ,2021-08-17