集成电路装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110074431.2

申请日：

2021-01-20

公开(公告)号：

CN113571524A

公开(公告)日：

2021-10-29

发明(设计)人：

李明勳南尚完玉䈚玟

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L2711563

IPC分类号：

H01L2711565 H01L271157 H01L2711578 G11C506

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

刘灿强;薛义丹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-29	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路装置 [P].

黄仁暎 ;

申硕浩 .

韩国专利 :CN120166695A ,2025-06-17

[2]

集成电路装置 [P].

金桐䎸 ;

李基硕 ;

尹灿植 ;

朴济民 ;

安佑松 .

韩国专利 :CN110491855B ,2024-12-24

[3]

集成电路装置 [P].

金桐* ;

李基硕 ;

尹灿植 ;

朴济民 ;

安佑松 .

中国专利 :CN110491855A ,2019-11-22

[4]

集成电路装置 [P].

金俊亨 ;

朴昞坤 ;

李昇珉 ;

金江旻 ;

严泰敏 ;

俞炳瓘 .

中国专利 :CN115411050A ,2022-11-29

[5]

集成电路装置 [P].

金灿镐 ;

边大锡 ;

姜东求 .

中国专利 :CN112635469A ,2021-04-09

[6]

集成电路装置 [P].

赖宥颖 ;

苏柏智 ;

柳瑞兴 .

中国专利 :CN222339884U ,2025-01-10

[7]

集成电路装置 [P].

林姿均 ;

黄健羽 ;

李政宏 ;

刘俊丞 ;

周晏圻 ;

徐绍轩 .

中国专利 :CN222319757U ,2025-01-07

[8]

集成电路装置及形成集成电路的方法 [P].

赖国智 ;

周仕旻 ;

林个惟 ;

林进富 ;

蔡纬撰 ;

杨钧耀 ;

程家甫 ;

邹宜勲 ;

陈纬 .

中国专利 :CN111370430A ,2020-07-03

[9]

集成电路 [P].

朴永禄 ;

唐昊莹 ;

金兑衡 ;

韩相信 .

韩国专利 :CN117894803A ,2024-04-16

[10]

制造集成电路装置的方法 [P].

元硕载 ;

姜玧求 ;

朴宰弘 ;

金枓熙 ;

金依珠 ;

金澈虎 ;

安瑞珍 .

韩国专利 :CN120881986A ,2025-10-31

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