学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
集成电路
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311312852.X
申请日
:
2023-10-11
公开(公告)号
:
CN117894803A
公开(公告)日
:
2024-04-16
发明(设计)人
:
朴永禄
唐昊莹
金兑衡
韩相信
申请人
:
三星电子株式会社
申请人地址
:
韩国京畿道水原市
IPC主分类号
:
H01L27/088
IPC分类号
:
H01L27/02
代理机构
:
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人
:
刘林果;张川绪
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-14
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/088申请日:20231011
2024-04-16
公开
公开
共 50 条
[1]
集成电路装置
[P].
黄仁暎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
黄仁暎
;
申硕浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
申硕浩
.
韩国专利
:CN120166695A
,2025-06-17
[2]
集成电路装置
[P].
李明勳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李明勳
;
南尚完
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
南尚完
;
玉䈚玟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
玉䈚玟
.
中国专利
:CN113571524A
,2021-10-29
[3]
集成电路装置
[P].
金桐䎸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金桐䎸
;
李基硕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
李基硕
;
尹灿植
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
尹灿植
;
朴济民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
朴济民
;
安佑松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
安佑松
.
韩国专利
:CN110491855B
,2024-12-24
[4]
集成电路装置
[P].
金桐*
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金桐*
;
李基硕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李基硕
;
尹灿植
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹灿植
;
朴济民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朴济民
;
安佑松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
安佑松
.
中国专利
:CN110491855A
,2019-11-22
[5]
集成电路器件
[P].
李珍娥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
李珍娥
;
吴世一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
吴世一
;
白寅硕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
白寅硕
;
俞昌植
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
俞昌植
.
韩国专利
:CN118632525A
,2024-09-10
[6]
集成电路装置
[P].
金俊亨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金俊亨
;
朴昞坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朴昞坤
;
李昇珉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李昇珉
;
金江旻
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金江旻
;
严泰敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
严泰敏
;
俞炳瓘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
俞炳瓘
.
中国专利
:CN115411050A
,2022-11-29
[7]
集成电路
[P].
金兑衡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金兑衡
;
唐昊莹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
唐昊莹
;
朴胤植
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
朴胤植
.
韩国专利
:CN117855188A
,2024-04-09
[8]
集成电路
[P].
陈顗伊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈顗伊
;
田丽钧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
田丽钧
;
陈志良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈志良
;
林威呈
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林威呈
;
曾健庭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
曾健庭
;
卢麒友
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
卢麒友
.
中国专利
:CN222674850U
,2025-03-25
[9]
集成电路
[P].
孙文会
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙文会
;
N·贝赫拉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
N·贝赫拉
.
中国专利
:CN216772819U
,2022-06-17
[10]
集成电路
[P].
成河玟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
成河玟
.
中国专利
:CN104242884A
,2014-12-24
←
1
2
3
4
5
→