集成电路

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421264451.1

申请日：

2024-06-04

公开(公告)号：

CN222674850U

公开(公告)日：

2025-03-25

发明(设计)人：

陈顗伊田丽钧陈志良林威呈曾健庭卢麒友

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H10D84/83

IPC分类号：

H01L23/538 H10D62/10

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

顾伯兴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-25	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路 [P].

黎家豪 ;

陈胜雄 ;

庄惠中 ;

高章瑞 ;

陈向东 ;

王中兴 .

中国专利 :CN220934080U ,2024-05-10

[2]

集成电路封装 [P].

陈伯证 ;

史朝文 ;

萧闵谦 ;

丁国强 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN223308984U ,2025-09-05

[3]

集成电路封装 [P].

于宗源 ;

刘醇鸿 .

中国专利 :CN221747211U ,2024-09-20

[4]

集成电路封装 [P].

陈明发 ;

李云汉 ;

鲁立忠 .

中国专利 :CN221041116U ,2024-05-28

[5]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[6]

集成电路 [P].

吴昭谊 ;

林佑明 .

中国专利 :CN217822808U ,2022-11-15

[7]

集成电路 [P].

A·帕加尼 ;

A·莫塔 .

中国专利 :CN205194698U ,2016-04-27

[8]

集成电路 [P].

朴永禄 ;

唐昊莹 ;

金兑衡 ;

韩相信 .

韩国专利 :CN117894803A ,2024-04-16

[9]

集成电路 [P].

F·塔耶特 .

中国专利 :CN212277198U ,2021-01-01

[10]

集成电路 [P].

林育樟 ;

杨育佳 ;

张惠政 ;

陈亮吟 .

中国专利 :CN222339887U ,2025-01-10

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