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集成电路装置的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010517234.5
申请日：
2010-10-15
公开(公告)号：
CN102194682A
公开(公告)日：
2011-09-21
发明(设计)人：
王祥保
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
IPC主分类号：
H01L2128
IPC分类号：
H01L218238
代理机构：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019
代理人：
寿宁;张华辉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2011-09-21 | 公开 | 公开 |
| 2014-04-23 | 授权 | 授权 |
| 2011-12-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101151910801 IPC(主分类):H01L 21/28 专利申请号:2010105172345 申请日:20101015 |