电子元器件组装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510924673.0

申请日：

2015-12-14

公开(公告)号：

CN105407666A

公开(公告)日：

2016-03-16

发明(设计)人：

姜国清杨太平卢晖

申请人：

申请人地址：

400023 重庆市江北区建新东路90号第一层

IPC主分类号：

H05K502

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

罗满

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101655084488 IPC(主分类):H05K 5/02 专利申请号:2015109246730 申请日:20151214
2016-03-16	公开	公开
2019-04-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 5/02 申请公布日:20160316

共 50 条

[1]

电子元器件组装结构 [P].

姜国清 ;

杨太平 ;

卢晖 .

中国专利 :CN105407675A ,2016-03-16

[2]

电子元器件结构 [P].

王泽 ;

吴晓爽 .

中国专利 :CN222814700U ,2025-04-29

[3]

电子元器件组装设备 [P].

周义聪 ;

王吉 ;

曲东升 ;

陈鹏 .

中国专利 :CN223708198U ,2025-12-23

[4]

可快速组装的电子元器件安装结构 [P].

钱正伟 ;

钱俊 .

中国专利 :CN223626236U ,2025-12-02

[5]

电子元器件运输装置及其电子元器件组装设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208680898U ,2019-04-02

[6]

电子元器件运输装置及其电子元器件组装设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108942170A ,2018-12-07

[7]

电子元器件封装结构 [P].

潘东鹰 .

中国专利 :CN209119068U ,2019-07-16

[8]

电子元器件散热结构 [P].

付瑞玲 ;

丁普 ;

葛小娜 .

中国专利 :CN108495444A ,2018-09-04

[9]

电子元器件安装结构 [P].

王剑平 .

中国专利 :CN2439164Y ,2001-07-11

[10]

电子元器件散热结构 [P].

李东珍 .

中国专利 :CN203968564U ,2014-11-26

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