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一种多晶封装LED贴片支架结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821436678.4
申请日：
2018-08-31
公开(公告)号：
CN208538915U
公开(公告)日：
2019-02-22
发明(设计)人：
廖梓成
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市石碣镇西南村东风北路大元工业区
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3362
H01L3364
H01L3354
代理机构：
深圳灼华创睿专利代理事务所(普通合伙) 44524
代理人：
张良子
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-15 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 33/48 变更事项:专利权人 变更前:东莞市良友五金制品有限公司 变更后:广东良友科技有限公司 变更事项:地址 变更前:523000 广东省东莞市石碣镇西南村东风北路大元工业区 变更后:523000 广东省东莞市大岭山镇连环路38号3栋 |
| 2019-02-22 | 授权 | 授权 |