一种芯片快速点胶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121686452.1

申请日：

2021-07-23

公开(公告)号：

CN215088506U

公开(公告)日：

2021-12-10

发明(设计)人：

骆长洪

申请人：

申请人地址：

430000 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛长咀村长咀光电子工业园一期8号厂房1-3层101室

IPC主分类号：

B05C502

IPC分类号：

B05C1302 B05C1110

代理机构：

泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238

代理人：

易敏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片制造点胶装置 [P].

陈逸飞 .

中国专利 :CN220919781U ,2024-05-10

[2]

一种芯片点胶加工用芯片夹持组件 [P].

周猛 .

中国专利 :CN223628919U ,2025-12-05

[3]

一种芯片点胶用压板工装 [P].

邱俊伟 ;

王骏 .

中国专利 :CN211756594U ,2020-10-27

[4]

一种芯片加工用点胶设备 [P].

李琳 .

中国专利 :CN223698263U ,2025-12-23

[5]

一种防潮芯片加工点胶用输送定位盘 [P].

龙树兵 ;

解书波 ;

陈子平 .

中国专利 :CN222132503U ,2024-12-10

[6]

一种芯片点胶后快速凝固装置 [P].

于润泽 .

中国专利 :CN216800489U ,2022-06-24

[7]

一种半导体芯片封装用点胶装置 [P].

顾骏 .

中国专利 :CN111617928A ,2020-09-04

[8]

一种半导体芯片封装用点胶装置 [P].

吴碧云 .

中国专利 :CN113000299A ,2021-06-22

[9]

一种芯片封装点胶装置 [P].

占千 .

中国专利 :CN222241126U ,2024-12-27

[10]

一种芯片点胶装置 [P].

韦国民 ;

吴达 .

中国专利 :CN220861885U ,2024-04-30

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