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一种防潮芯片加工点胶用输送定位盘
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420467030.2
申请日
:
2024-03-12
公开(公告)号
:
CN222132503U
公开(公告)日
:
2024-12-10
发明(设计)人
:
龙树兵
解书波
陈子平
申请人
:
广西北流市泰宏达电子有限公司
申请人地址
:
537400 广西壮族自治区玉林市北流市甘村皮件工业集中区
IPC主分类号
:
B05C13/02
IPC分类号
:
代理机构
:
桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112
代理人
:
刘梅芳
法律状态
:
授权
国省代码
:
广西壮族自治区 玉林市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种芯片点胶加工用芯片夹持组件
[P].
周猛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
周猛
.
中国专利
:CN223628919U
,2025-12-05
[2]
一种芯片加工用点胶设备
[P].
李琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州盖锜智能科技有限公司
苏州盖锜智能科技有限公司
李琳
.
中国专利
:CN223698263U
,2025-12-23
[3]
一种芯片快速点胶装置
[P].
骆长洪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
骆长洪
.
中国专利
:CN215088506U
,2021-12-10
[4]
一种芯片点胶用压板工装
[P].
邱俊伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
邱俊伟
;
王骏
论文数:
0
引用数:
0
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0
王骏
.
中国专利
:CN211756594U
,2020-10-27
[5]
一种芯片制造点胶装置
[P].
陈逸飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
百格通(成都)集成电路有限公司
百格通(成都)集成电路有限公司
陈逸飞
.
中国专利
:CN220919781U
,2024-05-10
[6]
一种防止磨损的芯片定位槽盘
[P].
严雷雷
论文数:
0
引用数:
0
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0
严雷雷
;
严冲
论文数:
0
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0
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0
严冲
;
徐伟斌
论文数:
0
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0
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0
徐伟斌
.
中国专利
:CN213796122U
,2021-07-27
[7]
一种芯片加工定位工装
[P].
胡贵权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
四川易创芯电子科技有限公司
四川易创芯电子科技有限公司
胡贵权
.
中国专利
:CN222029045U
,2024-11-19
[8]
一种芯片加工用点胶设备
[P].
王文涛
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海迷思科技有限公司
上海迷思科技有限公司
王文涛
;
黄宏宇
论文数:
0
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0
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机构:
上海迷思科技有限公司
上海迷思科技有限公司
黄宏宇
;
李伟
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
上海迷思科技有限公司
上海迷思科技有限公司
李伟
.
中国专利
:CN220425793U
,2024-02-02
[9]
一种用于银胶点涂的发光芯片定位稳定装置
[P].
王享平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王享平
.
中国专利
:CN216354134U
,2022-04-19
[10]
一种芯片加工定位检测装置
[P].
尹和生
论文数:
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0
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0
尹和生
.
中国专利
:CN214226894U
,2021-09-17
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