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一种芯片加工定位检测装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022714834.2
申请日
:
2020-11-20
公开(公告)号
:
CN214226894U
公开(公告)日
:
2021-09-17
发明(设计)人
:
尹和生
申请人
:
申请人地址
:
550032 贵州省贵阳市贵安新区贵安综合保税区A栋4楼
IPC主分类号
:
H01L2168
IPC分类号
:
H01L21687
H01L2166
代理机构
:
南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145
代理人
:
刘晓敏
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种芯片加工用检测装置
[P].
郑石磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑石磊
.
中国专利
:CN218239603U
,2023-01-06
[2]
一种芯片加工定位检测装置
[P].
卓廷厚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卓廷厚
.
中国专利
:CN206774504U
,2017-12-19
[3]
一种芯片封装加工定位装置
[P].
李伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市晶封半导体有限公司
深圳市晶封半导体有限公司
李伟
;
罗锡彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市晶封半导体有限公司
深圳市晶封半导体有限公司
罗锡彦
;
唐明星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市晶封半导体有限公司
深圳市晶封半导体有限公司
唐明星
.
中国专利
:CN220856538U
,2024-04-26
[4]
一种机械键盘芯片加工用检测装置
[P].
卢晓东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢晓东
.
中国专利
:CN216397172U
,2022-04-29
[5]
一种电源芯片加工用定位装置
[P].
陶发财
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
济南芊宇电子科技有限公司
济南芊宇电子科技有限公司
陶发财
.
中国专利
:CN221041078U
,2024-05-28
[6]
一种芯片加工定位工装
[P].
胡贵权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
四川易创芯电子科技有限公司
四川易创芯电子科技有限公司
胡贵权
.
中国专利
:CN222029045U
,2024-11-19
[7]
一种芯片加工定位装置
[P].
李传南
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡东隆半导体科技有限公司
无锡东隆半导体科技有限公司
李传南
.
中国专利
:CN120300050A
,2025-07-11
[8]
一种用于芯片加工的芯片接合装置
[P].
陈卫国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠的半导体(上海)有限公司
惠的半导体(上海)有限公司
陈卫国
.
中国专利
:CN221102027U
,2024-06-07
[9]
一种新能源汽车芯片加工定位装置
[P].
姜蕾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海多知互联网科技有限公司
上海多知互联网科技有限公司
姜蕾
;
蒋冰婕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海多知互联网科技有限公司
上海多知互联网科技有限公司
蒋冰婕
.
中国专利
:CN220856537U
,2024-04-26
[10]
一种用于网络通讯芯片加工的信号检测装置
[P].
李建欧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广西旭太电子科技有限公司
广西旭太电子科技有限公司
李建欧
.
中国专利
:CN221078856U
,2024-06-04
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