封装框架及封装结构

被引：0

申请号：

CN202123415647.5

申请日：

2021-12-31

公开(公告)号：

CN216698351U

公开(公告)日：

2022-06-07

发明(设计)人：

王启飞李文启

申请人：

申请人地址：

200120 上海市浦东新区蔡伦路85弄95号1幢3楼A区301-313室

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

苏州三英知识产权代理有限公司 32412

代理人：

周仁青

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-07	授权	授权

共 50 条

[1]

封装框架及封装结构 [P].

王启飞 ;

李文启 .

中国专利 :CN114203665A ,2022-03-18

[2]

封装框架及封装结构 [P].

王启飞 ;

李文启 .

中国专利 :CN114203665B ,2025-02-11

[3]

封装框架及封装结构 [P].

徐杰 .

中国专利 :CN222749489U ,2025-04-11

[4]

TO封装框架 [P].

王永彬 ;

景昌忠 ;

盛利华 ;

王俊 ;

杨毓敏 ;

刘宁 ;

王晶 ;

王毅 .

中国专利 :CN206505915U ,2017-09-19

[5]

半导体封装框架及结构 [P].

刘必华 ;

钟佳鑫 ;

高红梅 ;

朱卫华 ;

王佐君 .

中国专利 :CN217444382U ,2022-09-16

[6]

高压芯片封装框架和高压芯片封装结构 [P].

彭勇 ;

李家通 ;

韩彦召 ;

程玮 ;

谢兵 ;

张仁坤 ;

王飞 .

中国专利 :CN217544604U ,2022-10-04

[7]

一种半导体封装框架、封装框架阵列及封装体 [P].

雷霖 ;

张振番 ;

李健 ;

谢志伟 ;

刘卫中 .

中国专利 :CN221176216U ,2024-06-18

[8]

LED封装框架 [P].

茹海桥 .

中国专利 :CN204809256U ,2015-11-25

[9]

一种封装框架及半导体封装结构 [P].

罗卫国 ;

郭姣 ;

段世峰 ;

卫宜辉 .

中国专利 :CN221080009U ,2024-06-04

[10]

半导体封装框架 [P].

许海渐 .

中国专利 :CN206931595U ,2018-01-26

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