LED集成式模组的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020120036.0

申请日：

2010-02-26

公开(公告)号：

CN201611657U

公开(公告)日：

2010-10-20

发明(设计)人：

黄少忠

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区西乡宝田二路臣田工业区第28栋

IPC主分类号：

H01L2513

IPC分类号：

H01L3360 H01L3354

代理机构：

深圳市维邦知识产权事务所 44269

代理人：

黄莉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-10-20	授权	授权
2014-04-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101581557973 IPC(主分类):H01L 25/13 专利号:ZL2010201200360 申请日:20100226 授权公告日:20101020 终止日期:20130226

共 50 条

[1]

LED集成封装结构光源模组 [P].

王孟源 ;

王钢 ;

雷秀铮 ;

胡志伟 .

中国专利 :CN202259289U ,2012-05-30

[2]

LED集成封装模组 [P].

杨孝东 .

中国专利 :CN204991750U ,2016-01-20

[3]

LED模组封装结构 [P].

赵玉喜 .

中国专利 :CN202373625U ,2012-08-08

[4]

LED模组封装结构 [P].

崔成强 ;

梁润园 ;

韦嘉 ;

袁长安 .

中国专利 :CN203038972U ,2013-07-03

[5]

LED集成封装结构 [P].

金国奇 ;

黄奕源 ;

陈江明 .

中国专利 :CN222051809U ,2024-11-22

[6]

集成式LED封装结构 [P].

程志坚 .

中国专利 :CN202487572U ,2012-10-10

[7]

LED封装结构、LED模组及LED发光器件 [P].

朱丽文 ;

李锦松 ;

翁平 ;

黄巍 ;

尹键 ;

伍学海 ;

郑伟 .

中国专利 :CN223334985U ,2025-09-12

[8]

LED芯片集成的封装结构 [P].

冯海涛 .

中国专利 :CN202549920U ,2012-11-21

[9]

LED模组的集成封装方法 [P].

林洺锋 ;

韦嘉 ;

梁润园 ;

张春旺 ;

徐振雷 ;

胡丹 ;

包厚华 .

中国专利 :CN103400835A ,2013-11-20

[10]

集成封装的LED封装结构 [P].

何文铭 ;

唐秋熙 ;

童庆锋 ;

申小飞 .

中国专利 :CN202948971U ,2013-05-22

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