化学机械抛光后晶圆表面的清洗方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610116851.8

申请日：

2006-09-30

公开(公告)号：

CN101154556A

公开(公告)日：

2008-04-02

发明(设计)人：

文静张守龙李阳柏林军邱柏诚葛德伟

申请人：

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

H01L2130 H01L21306 H01L21321 B08B312 B08B308 B08B704 B08B100

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

逯长明

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/00 申请日:20060930 授权公告日:20090909 终止日期:20180930
2008-04-02	公开	公开
2008-05-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-12-14	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101238306815 IPC(主分类):H01L 21/00 专利号:ZL2006101168518 变更事项:专利权人变更前权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司变更后权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号变更事项:共同专利权人变更前权利人:无变更后权利人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司登记生效日:20111108
2009-09-09	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆化学机械抛光设备和晶圆化学机械抛光方法 [P].

具滋贤 .

中国专利 :CN120480796A ,2025-08-15

[2]

晶圆化学机械抛光设备 [P].

具滋贤 ;

申弘植 .

中国专利 :CN120588103A ,2025-09-05

[3]

化学机械抛光后晶片清洗装置 [P].

刘立中 ;

陈逸男 ;

刘献文 .

中国专利 :CN102773240A ,2012-11-14

[4]

钨钼合金化学机械抛光后表面清洗方法 [P].

刘玉岭 ;

潘国峰 ;

陈海涛 .

中国专利 :CN102074460A ,2011-05-25

[5]

晶圆清洗装置、系统、方法和化学机械抛光设备 [P].

杨雪梅 ;

刘福生 ;

刘丰迪 .

中国专利 :CN119852209A ,2025-04-18

[6]

化学机械抛光设备的清洗装置 [P].

陈肖科 .

中国专利 :CN201046544Y ,2008-04-16

[7]

化学机械抛光设备和化学机械抛光方法 [P].

唐强 .

中国专利 :CN108115553A ,2018-06-05

[8]

化学机械抛光的方法、用于化学机械抛光的清洗装置 [P].

邓武锋 .

中国专利 :CN102485425A ,2012-06-06

[9]

化学机械抛光晶圆承载器 [P].

李伟 ;

柳滨 ;

高文泉 ;

王东辉 .

中国专利 :CN103506940B ,2014-01-15

[10]

化学机械抛光清洗装置 [P].

杨波 ;

陈增祥 .

中国专利 :CN101722476A ,2010-06-09

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