一种基于锡银铜合金镀的电镀装置和电镀结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510728416.X
申请日
2015-10-30
公开(公告)号
CN105220207A
公开(公告)日
2016-01-06
发明(设计)人
孙蓉 纪亚强 谢金麒 符显珠
申请人
申请人地址
518055 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号
IPC主分类号
C25D1702
IPC分类号
C25D2112
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
邓猛烈;潘登
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
用于晶圆级凸点互连的锡银铜合金电镀液及电镀方法 [P]. 
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[2]
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[3]
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宋小波 ;
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[4]
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[5]
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[6]
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刘念培 ;
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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沈秋 .
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