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一种基于锡银铜合金镀的电镀装置和电镀结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201510728416.X
申请日
:
2015-10-30
公开(公告)号
:
CN105220207A
公开(公告)日
:
2016-01-06
发明(设计)人
:
孙蓉
纪亚强
谢金麒
符显珠
申请人
:
申请人地址
:
518055 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号
IPC主分类号
:
C25D1702
IPC分类号
:
C25D2112
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
邓猛烈;潘登
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-04-20
授权
授权
2016-02-03
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101644506957 IPC(主分类):C25D 17/02 专利申请号:201510728416X 申请日:20151030
共 50 条
[21]
一种铜合金的电镀方式
[P].
潘小良
论文数:
0
引用数:
0
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0
潘小良
.
中国专利
:CN106591905A
,2017-04-26
[22]
一种用于滚镀的高锡铜锡合金电镀液和工艺
[P].
谢金平
论文数:
0
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0
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0
谢金平
;
郭艳
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郭艳
;
范小玲
论文数:
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范小玲
;
曾振欧
论文数:
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曾振欧
;
吴耀程
论文数:
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吴耀程
;
王群
论文数:
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引用数:
0
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0
王群
.
中国专利
:CN104480501A
,2015-04-01
[23]
一种改善电镀均匀性的电镀装置和电镀方法
[P].
史蒂文·贺·汪
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机构:
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
史蒂文·贺·汪
;
王铮
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0
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机构:
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
王铮
;
印琼玲
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机构:
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
印琼玲
;
韦永雁
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机构:
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
韦永雁
;
徐亚南
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机构:
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
徐亚南
;
黄亚丽
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机构:
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
新阳硅密(上海)半导体技术有限公司
黄亚丽
.
中国专利
:CN119859837A
,2025-04-22
[24]
一种电镀锌铜合金
[P].
耿香珍
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0
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耿香珍
.
中国专利
:CN102011157A
,2011-04-13
[25]
一种自动化内外镀电镀设备
[P].
陈可儿
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机构:
惠州市云创电子有限公司
惠州市云创电子有限公司
陈可儿
;
李贺兰
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机构:
惠州市云创电子有限公司
惠州市云创电子有限公司
李贺兰
.
中国专利
:CN223409752U
,2025-10-03
[26]
一种用于滚镀的铜锡合金电镀液
[P].
邓能慧
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机构:
惠州市慧丰电子材料有限公司
惠州市慧丰电子材料有限公司
邓能慧
;
李海坚
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机构:
惠州市慧丰电子材料有限公司
惠州市慧丰电子材料有限公司
李海坚
;
王斌
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机构:
惠州市慧丰电子材料有限公司
惠州市慧丰电子材料有限公司
王斌
.
中国专利
:CN119433640A
,2025-02-14
[27]
一种铟锡银铜合金及其制备方法和应用
[P].
史伟华
论文数:
0
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0
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史伟华
.
中国专利
:CN109852843A
,2019-06-07
[28]
一种电镀银合金的铜合金电线
[P].
徐德生
论文数:
0
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0
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0
徐德生
.
中国专利
:CN102296207A
,2011-12-28
[29]
电镀沉积制备纳米晶结构银锡合金镀层的方法
[P].
刘东光
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刘东光
;
曹立荣
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0
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曹立荣
;
胡江华
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0
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0
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胡江华
.
中国专利
:CN103469263A
,2013-12-25
[30]
一种锡镍合金电镀液搅拌装置
[P].
张文涛
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机构:
安徽新合富力科技有限公司
安徽新合富力科技有限公司
张文涛
;
刘波
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机构:
安徽新合富力科技有限公司
安徽新合富力科技有限公司
刘波
;
吴鑫
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机构:
安徽新合富力科技有限公司
安徽新合富力科技有限公司
吴鑫
.
中国专利
:CN222251097U
,2024-12-27
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