半导体装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520743611.5

申请日：

2015-09-23

公开(公告)号：

CN204946898U

公开(公告)日：

2016-01-06

发明(设计)人：

刘春利 K·黄 A·萨利

申请人：

申请人地址：

美国亚利桑那

IPC主分类号：

H01L27102

IPC分类号：

H01L27105

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

刘倜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-06	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

上田尚宏 .

中国专利 :CN101331610A ,2008-12-24

[2]

半导体装置 [P].

大见忠弘 ;

寺本章伸 .

中国专利 :CN100595896C ,2008-06-18

[3]

半导体装置 [P].

山本祐广 ;

小山威 .

中国专利 :CN101814501A ,2010-08-25

[4]

半导体装置 [P].

松本拓治 ;

前田茂伸 ;

岩松俊明 ;

一法师隆史 .

中国专利 :CN1812108A ,2006-08-02

[5]

半导体装置 [P].

岩松俊明 .

中国专利 :CN1508882A ,2004-06-30

[6]

半导体装置 [P].

钟个江义晴 ;

岩崎富生 ;

守谷浩志 .

中国专利 :CN100555634C ,2008-03-05

[7]

半导体装置 [P].

中村胜光 .

中国专利 :CN101983431B ,2011-03-02

[8]

半导体装置 [P].

相沢广树 .

中国专利 :CN1828940A ,2006-09-06

[9]

半导体装置 [P].

林雅弘 ;

井上翼 .

日本专利 :CN119208328A ,2024-12-27

[10]

半导体装置 [P].

佐藤好弘 ;

小川久 .

中国专利 :CN101308847B ,2008-11-19

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