半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680018680.3

申请日：

2006-06-16

公开(公告)号：

CN100595896C

公开(公告)日：

2008-06-18

发明(设计)人：

大见忠弘寺本章伸

申请人：

申请人地址：

日本国宫城县

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L218238 H01L2708 H01L27092 H01L29786

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-03-24	授权	授权
2008-08-13	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-06-18	公开	公开
2016-08-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101673681913 IPC(主分类):H01L 21/336 专利号:ZL2006800186803 申请日:20060616 授权公告日:20100324 终止日期:20150616

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

刘春利 ;

K·黄 ;

A·萨利 .

中国专利 :CN204946898U ,2016-01-06

[2]

半导体装置 [P].

木村肇 .

中国专利 :CN101335273B ,2008-12-31

[3]

半导体装置 [P].

藤本贵光 ;

原田贤治 ;

铃木乔之 .

日本专利 :CN120018578A ,2025-05-16

[4]

半导体装置 [P].

胜田浩人 ;

平子正明 ;

今村武司 .

日本专利 :CN119908179A ,2025-04-29

[5]

半导体装置 [P].

林雅弘 ;

井上翼 .

日本专利 :CN117413361A ,2024-01-16

[6]

半导体装置 [P].

朱雷 .

日本专利 :CN117747656A ,2024-03-22

[7]

半导体装置 [P].

山本祐广 ;

小山威 .

中国专利 :CN101814501A ,2010-08-25

[8]

半导体装置 [P].

松本拓治 ;

前田茂伸 ;

岩松俊明 ;

一法师隆史 .

中国专利 :CN1812108A ,2006-08-02

[9]

半导体装置 [P].

安田英司 ;

佐佐木祯志 ;

山本兴辉 ;

伊藤裕介 ;

木村晃 .

日本专利 :CN120615331A ,2025-09-09

[10]

半导体装置 [P].

位田友哉 .

中国专利 :CN112509614A ,2021-03-16

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