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半导体装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380011458.4
申请日：
2023-04-26
公开(公告)号：
CN117413361A
公开(公告)日：
2024-01-16
发明(设计)人：
林雅弘
井上翼
申请人：
新唐科技日本株式会社
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
H01L27/088
IPC分类号：
H01L29/786
H01L29/06
H01L29/423
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
吕文卓
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-27 | 授权 | 授权 |
| 2024-02-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/088申请日:20230426 |
| 2024-01-16 | 公开 | 公开 |