半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480009366.7

申请日：

2024-05-14

公开(公告)号：

CN120615331A

公开(公告)日：

2025-09-09

发明(设计)人：

安田英司佐佐木祯志山本兴辉伊藤裕介木村晃

申请人：

新唐科技日本株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H10D30/63

IPC分类号：

H01L25/07 H10D80/20 H10D84/83

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

吕文卓

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/63申请日:20240514
2025-09-09	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及半导体包装 [P].

吉持贤一 .

中国专利 :CN102569401A ,2012-07-11

[2]

半导体装置 [P].

田崎贵嗣 ;

长田俊哉 .

中国专利 :CN111816653A ,2020-10-23

[3]

半导体装置 [P].

黑川义元 ;

池田隆之 ;

田村辉 ;

上妻宗广 .

中国专利 :CN102804380A ,2012-11-28

[4]

半导体装置 [P].

胜田浩人 ;

平子正明 ;

今村武司 .

日本专利 :CN119908179A ,2025-04-29

[5]

半导体装置 [P].

林雅弘 ;

井上翼 .

日本专利 :CN117413361A ,2024-01-16

[6]

半导体装置 [P].

大见忠弘 ;

寺本章伸 .

中国专利 :CN100595896C ,2008-06-18

[7]

半导体装置 [P].

铃木早苗 .

中国专利 :CN103001582A ,2013-03-27

[8]

半导体装置 [P].

熊田惠志郎 .

日本专利 :CN117410287A ,2024-01-16

[9]

半导体装置 [P].

寺岛知秀 .

日本专利 :CN111834443B ,2024-06-07

[10]

半导体装置 [P].

胜田浩人 ;

平子正明 ;

今村武司 .

日本专利 :CN119908179B ,2025-11-21

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