共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010245350.X
申请日：
2020-03-31
公开(公告)号：
CN111816653A
公开(公告)日：
2020-10-23
发明(设计)人：
田崎贵嗣
长田俊哉
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2706
IPC分类号：
H01L23528
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
董典红
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-23 | 公开 | 公开 |
| 2022-09-23 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 27/06 申请公布日:20201023 |